[實用新型]快速更換產(chǎn)線的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921669714.6 | 申請日: | 2019-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN210535633U | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林志隆;蔡兆哲;陳俊龍 | 申請(專利權(quán))人: | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 快速 更換 模塊化 反應(yīng) 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種快速更換產(chǎn)線的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),其特征在于:包括:
主電漿反應(yīng)腔體,其具有第一反應(yīng)腔室,又該主電漿反應(yīng)腔體于該第一反應(yīng)腔室頂部,具有通孔部;以及
置換件,密封結(jié)合于該通孔部,又該置換件為蓋板或結(jié)合式電漿反應(yīng)腔體,該結(jié)合式電漿反應(yīng)腔體具有第二反應(yīng)腔室且于該第二反應(yīng)腔室的底部形成有連通口部;
當(dāng)使用該蓋板為置換件,則該模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),是以該第一反應(yīng)腔室進(jìn)行電漿蝕刻反應(yīng);
當(dāng)使用該結(jié)合式電漿反應(yīng)腔體為置換件,則該連通口部與該通孔部相連通,且該模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu)是以該第一反應(yīng)腔室及該第二反應(yīng)腔室共同進(jìn)行電漿蝕刻反應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),其特征在于該通孔部與該連通口部均為圓形結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),其特征在于該結(jié)合式電漿反應(yīng)腔體為圓柱體結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),其特征在于該結(jié)合式電漿反應(yīng)腔體的外緣延伸有第一固定件,又借由與第二固定件、第三固定件、第一內(nèi)部結(jié)合件、及第二內(nèi)部結(jié)合件,彼此以螺絲相互鎖固及相互迭壓結(jié)合,最后使該結(jié)合式電漿反應(yīng)腔體與該主電漿反應(yīng)腔體進(jìn)行結(jié)合。
5.如權(quán)利要求1所述的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),其特征在于該通孔部與該蓋板間設(shè)有至少一個密封環(huán)。
6.如權(quán)利要求1所述的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),其特征在于該結(jié)合式電漿反應(yīng)腔體與該通孔部間設(shè)有至少一個密封環(huán)。
7.如權(quán)利要求1所述的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),其特征在于該第一反應(yīng)腔室的直徑是大于該第二反應(yīng)腔室的直徑。
8.如權(quán)利要求7所述的模塊化電漿反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu),其特征在于該第一反應(yīng)腔室的直徑除以該第二反應(yīng)腔室的直徑的值是大于等于3。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





