[實用新型]一種用于機頂盒的散熱型線路板

有效

• 申請號: 201921667044.4
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN210629969U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 胡志敏;陳勇
• 申請（專利權）人: 東莞市諾正電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實用新型系提供一種用于機頂盒的散熱型線路板，包括絕緣基板，絕緣基板的一側設有導電線路層和防焊層，絕緣基板的另一側設有散熱底座；防焊層遠離絕緣基板的一側固定有散熱塊，散熱塊位于芯片與防焊層之間，防焊層中設有第一貼片缺口，芯片外連接有芯片引腳，芯片引腳通過第一焊錫層焊接于第一貼片缺口中；防焊層中設有插孔，絕緣基板的一側設有定位槽，電子插件外連接有呈L形的插件引腳，插件引腳位于插孔和定位槽中，插孔內填充有第二焊錫層，插孔和定位槽中還填充有絕緣膠塊。本實用新型能夠有效提高線路板整體的散熱性能，插件式的電子元器件通過彎折的方式進行定位，整體結構穩定緊湊。

技術領域

本實用新型涉及機頂盒線路板，具體公開了一種用于機頂盒的散熱型線路板。

背景技術

機頂盒線路板，是指用于機頂盒中的線路板。線路板又稱印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的載體。

電子元器件是安裝于線路板上的，電子元器件在工作過程中會產生熱量，由于電子元器件的底部貼于線路板上，熱量會積聚于電子元器件和線路板之間，而大部分電子元件都對溫度比較敏感，當溫度超過某個臨界值時，電子元件的性能將急劇下降，從而影響整體電子產品的性能。現有技術中，機頂盒通常都是在線路板的外部設置散熱風扇進行降溫，占據的空間大，且能耗高。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種用于機頂盒的散熱型線路板，具有良好的散熱性能，且整體結構穩定緊湊。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種用于機頂盒的散熱型線路板，包括絕緣基板，絕緣基板的一側依次設有導電線路層和防焊層，絕緣基板的另一側設有散熱底座，防焊層遠離絕緣基板的一側設有芯片和電子插件；

防焊層遠離絕緣基板的一側固定有散熱塊，散熱塊位于芯片與防焊層之間，防焊層中設有第一貼片缺口，第一貼片缺口位于散熱塊的周圍，芯片外連接有芯片引腳，芯片引腳通過第一焊錫層焊接于第一貼片缺口中，第一焊錫層位于導電線路層上；

防焊層中設有插孔，插孔貫穿導電線路層和絕緣基板，絕緣基板遠離導電線路層的一側設有定位槽，定位槽連接于插孔的一側，電子插件外連接有呈L形的插件引腳，插件引腳位于插孔和定位槽中，插孔內填充有第二焊錫層，第二焊錫層與導電線路層連接，插孔和定位槽中還填充有絕緣膠塊，第二焊錫層位于絕緣膠塊遠離散熱底座的一側。

進一步的，防焊層中還設有散熱通孔，散熱通孔位于散熱塊遠離芯片的一側。

進一步的，散熱底座為陶瓷底座或鋁制底座。

進一步的，散熱塊為陶瓷塊。

進一步的，防焊層遠離絕緣基板的一側還設有貼片元件，貼片元件外連接有貼片引腳，防焊層中還設有第二貼片缺口，貼片引腳通過第三焊錫層焊接于第二貼片缺口內，第三焊錫層位于導電線路層上。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種用于機頂盒的散熱型線路板，在背面設置有散熱底座結構，能夠有效提高線路板整體的散熱性能，對溫度敏感的電子元器件針對性設置有散熱塊結構，可局部提升散熱效率，插件式的電子元器件通過彎折的方式進行定位，可有效避免插件引腳凸出與絕緣基板而影響使用，整體結構穩定緊湊，且散熱底座與插件引腳之間隔絕有絕緣膠塊，散熱底座種類的可選性高。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視結構示意圖。

圖2為本實用新型沿圖1中A-A’的剖面結構示意圖。

圖3為本實用新型的拆分結構示意圖。