[實用新型]一種IC封裝用散熱效率高的基板

有效

• 申請號: 201921667010.5
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN210805747U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 謝云云;閆世亮
• 申請（專利權）人: 上海北芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/14
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288
• 代理人: 邢黎華

本實用新型公開了一種IC封裝用散熱效率高的基板，包括第一接點、第二接點、基板本體和背板，所述基板本體采用覆銅箔層壓板制成，所述基板本體的上表面中間焊接有連接板，所述第一接點焊接在基板本體的上表面，所述第二接點焊接在基板本體的上表面位于連接板的一側，所述第二接點共設有四個，且四個第二接點關于連接板呈矩形陣列分布，所述背板焊接在基板本體的下表面，所述背板采用高分子散熱金屬制成。本實用新型散熱效果好。

技術領域

本實用新型涉及基板的技術領域，具體為一種IC封裝用散熱效率高的基板。

背景技術

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。

目前針對大功率的IC封裝，散熱一直是一個難以克服的問題，封裝體為一個整體，且傳統工藝均是RF4板材，對于高功耗的IC散熱是一個弊端。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種IC封裝用散熱效率高的基板，具備散熱效果好的優點，解決了目前針對大功率的IC封裝，散熱一直是一個難以克服的問題，封裝體為一個整體，且傳統工藝均是RF4板材，對于高功耗的IC散熱是一個弊端的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種IC封裝用散熱效率高的基板，包括第一接點、第二接點、基板本體和背板，所述基板本體的上表面中間焊接有連接板，所述第一接點焊接在基板本體的上表面，所述第二接點焊接在基板本體的上表面位于連接板的一側，所述背板焊接在基板本體的下表面。

優選的，所述基板本體采用覆銅箔層壓板制成。

優選的，所述第二接點共設有四個，且四個第二接點關于連接板呈矩形陣列分布。

優選的，所述背板采用高分子散熱金屬制成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：本實用新型通過設置背板、第一接點和第二接點，達到了散熱效果好的效果，背板采用高分子散熱金屬制成，散熱效果更佳，且第一接點和第二接點的位置均勻分散，便于焊接IC封裝，可以根據具體實際情況選擇適合的接點進行焊接，分布均勻也可增加散熱效率，使用更加便捷，且實用性更強。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視結構示意圖；

圖2為本實用新型的仰視結構示意圖；

圖3為本實用新型的主視結構示意圖。

圖中：1、第一接點；2、第二接點；3、連接板；4、基板本體；5、背板。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“內”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。