[實用新型]微波高頻印制板

有效

• 申請號: 201921666708.5
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN210670733U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 陳曉芳;劉健
• 申請（專利權）人: 無錫凱盟威電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 沃趙新

本實用新型公開了一種微波高頻印制板，包括印制板本體，所述印制板本體從上到下依次包括線路層、介電層、金屬基板、錫層以及絕緣層，還包括散熱孔，散熱孔貫穿印制板本體，在線路層上表面設置有阻焊油墨層，所述散熱孔的孔壁上設置有一層導熱膠層，在導熱膠層內部嵌入有一層金屬箔層。導熱膠可以形成良好的絕緣效果，還可以進行導熱，有利將板內熱量迅速導出，導熱膠具有一定的韌性，當印制板發生形變時，依然可以對散熱孔的側壁進行密封，防止外部細小金屬顆粒進入印制板中與線路接觸。此外導熱膠還可以對金屬箔層進行固定，而金屬箔層則可以外部信號進行屏蔽，減少對內部信號干擾。

技術領域

本實用新型涉及印制板制造技術領域，具體涉及一種微波高頻印制板。

背景技術

微波電路是指工作頻段波長在10m-1cm之間的電路，還有毫米波(30-300GHz)及亞毫米波(150GHz-3000GHz)，由于微波電路的工作頻率較高，因此在PCB基板的結構、電路形式等方面，與一般的低頻電路和數字電路相比，有著自己獨有的特點。隨著大規模集成電路技術的飛速發展，目前芯片的工作做虛度已經超過了1GHz，一些微波電路PCB的結構對于整體信號的傳輸具有重要影響。

現有的微波高頻印制板為了散熱一般添加了散熱層，然而增加散熱層會導致整個板材成本大幅增加，也有的印制板設置了散熱孔進行散熱，然而當微波高頻印制板工作在溫度較高的環境下時，印制板會彎曲變形，導致層與層之間出現裂紋，細小金屬顆粒可從散熱孔處的裂紋進入印制板內部從而造成短路現象。且外部信號也可通過散熱孔對板內信號形成干擾。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是解決上述現有技術的不足，提供一種微波高頻印制板。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種微波高頻印制板，包括印制板本體，所述印制板本體從上到下依次包括線路層、介電層、金屬基板、錫層以及絕緣層，還包括散熱孔，散熱孔貫穿印制板本體，在線路層上表面設置有阻焊油墨層，所述散熱孔的孔壁上設置有一層導熱膠層，在導熱膠層內部嵌入有一層金屬箔層。

進一步的，在印制板本體的邊緣處還開設凹槽，所述凹槽的側壁設置絕緣涂層，在凹槽中設置噴錫層形成金屬化槽。

進一步的，所述絕緣層為絕緣玻璃膠層。

進一步的，所述印制板本體上還設置有定位孔，所述定位孔孔壁上也設置有金屬箔層。

從上述技術方案可以看出本實用新型具有以下優點：導熱膠可以形成良好的絕緣效果，還可以進行導熱，有利將板內熱量迅速導出，導熱膠具有一定的韌性，當印制板發生形變時，依然可以對散熱孔的側壁進行密封，防止外部細小金屬顆粒進入印制板中與線路接觸。此外導熱膠還可以對金屬箔層進行固定，而金屬箔層則可以外部信號進行屏蔽，減少對內部信號干擾。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式做具體說明。

如圖1所示，本實用新型的微波高頻印制板，包括印制板本體，所述印制板本體從上到下依次包括線路層1、介電層2、金屬基板3、錫層4以及絕緣層5。在線路層上表面設置有阻焊油墨層。絕緣層可以采用絕緣玻璃膠層。

此外，本實用新型還設置了多個散熱孔8，散熱孔8貫穿印制板本體，所述散熱孔的孔壁上設置有一層導熱膠層9，在導熱膠層9內部嵌入有一層金屬箔層10。金屬箔層優選采用銅箔，銅箔不僅屏蔽效果好且導熱效果也好，部阻礙導熱膠的散熱。導熱膠可以形成良好的絕緣效果，還可以進行導熱，有利將板內熱量迅速導出，此外還可以對金屬箔層進行固定，而金屬箔層則可以外部信號進行屏蔽，減少對內部信號干擾，