[實用新型]一種貼片式LED燈珠

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921666656.1
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN210778655U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐勇
• 申請（專利權(quán)）人: 永林電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 深圳市廣諾專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44611
• 代理人: 祝晶

1.一種貼片式LED燈珠，其特征在于，所述貼片式LED燈珠包括：

LED燈珠本體；以及

絕緣隔擋板，所述絕緣隔擋板設(shè)置在所述LED燈珠本體下端面上，與PCB板相配合，用于隔檔錫膏，避免LED燈珠本體短路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠本體包括：

高導(dǎo)熱陶瓷基座，所述高導(dǎo)熱陶瓷基座上設(shè)有至少一條卡接槽；

反射杯，所述反射杯上設(shè)有一呈碗狀的反射腔室，所述反射杯上設(shè)有兩塊與所述高導(dǎo)熱陶瓷基座相配合的導(dǎo)向板；

正負(fù)極引腳，所述正負(fù)極引腳一體成型于所述反射杯上，所述正負(fù)極引腳一端伸入至所述反射腔室內(nèi)，另一端沿著所述導(dǎo)向板伸出至所述高導(dǎo)熱陶瓷基座下方；

發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片設(shè)置在所述高導(dǎo)熱陶瓷基座上，且與所述正負(fù)極引腳電連接；以及

熒光膠，所述熒光膠灌封在所述反射腔室內(nèi)，將所述發(fā)光芯片進(jìn)行封裝；

當(dāng)所述反射杯和所述高導(dǎo)熱陶瓷基座相配合時，所述正負(fù)極引腳與所述卡接槽相配合，用于限制所述高導(dǎo)熱陶瓷基座和所述反射杯之間的相對運(yùn)動。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述高導(dǎo)熱陶瓷基座上至少一側(cè)設(shè)有用于散熱的散熱鰭片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述正負(fù)極引腳包括：

第一引腳，所述第一引腳與所述高導(dǎo)熱陶瓷基座上表面相配合；

第二引腳，所述第二引腳與所述高導(dǎo)熱陶瓷基座側(cè)面相配合；

第三引腳，所述第三引腳與所述高導(dǎo)熱陶瓷基座底面相配合；以及

第四引腳，所述第四引腳與所述第三引腳相連接，且所述第四引腳上端面與所述高導(dǎo)熱陶瓷基座底面相配合，所述第四引腳底面與所述導(dǎo)向板底面齊平。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述卡接槽為兩條，分別與所述正負(fù)極引腳相配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述正負(fù)極引腳與所述卡接槽相配合后，所述第一引腳上端面與所述高導(dǎo)熱陶瓷基座上表面齊平。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述正負(fù)極引腳側(cè)邊設(shè)有一便于將所述反射杯套裝至所述高導(dǎo)熱陶瓷基座上的斜口。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述反射腔室內(nèi)表面設(shè)有一層高反射率涂層。