[實用新型]微組裝固體功率器件

有效

• 申請號: 201921662097.7
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN210245495U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 夏瑞;蔡黎彬;楊瑩;吳堅造
• 申請（專利權）人: 桂林航天電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/538
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 陳躍琳

1.微組裝固體功率器件(2-1)，包括外殼(1)、以及設置在外殼(1)內的功率組件(2)和控制組件(3)；功率組件(2)由功率器件(2-1)和功率陶瓷基板(2-2)組成，功率器件(2-1)安裝在功率陶瓷基板(2-2)上；控制組件(3)由厚膜控制電路板(3-1)和控制陶瓷基板(3-2)組成，厚膜控制電路板(3-1)安裝在控制陶瓷基板(3-2)上；功率組件(2)和控制組件(3)在外殼(1)內呈水平設置；

其特征是，外殼(1)內還進一步設置有互連陶瓷電路板(4)；

互連陶瓷電路板(4)包括互連陶瓷板(4-1)、上層金屬互連線路圖案(4-2)、下層金屬互連線路圖案(4-3)和金屬過孔(4-4)；上層金屬互連線路圖案(4-2)和下層金屬互連線路圖案(4-3)分別設置在互連陶瓷板(4-1)的上表面和下表面，且上層金屬互連線路圖案(4-2)和下層金屬互連線路圖案(4-3)上均設有焊盤(5)；金屬過孔(4-4)貫穿設置在互連陶瓷板(4-1)上，并連通上層金屬互連線路圖案(4-2)和下層金屬互連線路圖案(4-3)；

互連陶瓷電路板(4)的一側邊緣搭接在功率陶瓷基板(2-2)的邊緣處；互連陶瓷電路板(4)的下層金屬互連線路圖案(4-3)的焊盤(5)與其正下方的功率陶瓷基板(2-2)上表面設有的對應焊盤(5)焊接在一起；

互連陶瓷電路板(4)的另一側跨過功率陶瓷基板(2-2)和控制陶瓷基板(3-2)之間的互連區域，并一直延伸覆蓋在控制陶瓷基板(3-2)的正上方；互連陶瓷電路板(4)的下層金屬互連線路圖案(4-3)的焊盤(5)與其正下方的控制陶瓷基板(3-2)上表面設有的對應焊盤(5)焊接在一起；互連陶瓷電路板(4)的上層金屬互連線路圖案(4-2)的焊盤(5)與其正下方的厚膜控制電路板(3-1)下表面設有的對應焊盤(5)焊接在一起。

2.根據權利要求1所述的微組裝固體功率器件(2-1)，其特征是，互連陶瓷電路板(4)的互連陶瓷板(4-1)為氧化鋁陶瓷。

3.根據權利要求1所述的微組裝固體功率器件(2-1)，其特征是，互連陶瓷電路板(4)的下層金屬互連線路圖案(4-3)的焊盤(5)與其正下方的功率陶瓷基板(2-2)上表面設有的對應焊盤(5)、互連陶瓷電路板(4)的下層金屬互連線路圖案(4-3)的焊盤(5)與其正下方的控制陶瓷基板(3-2)上表面設有的對應焊盤(5)、以及互連陶瓷電路板(4)的上層金屬互連線路圖案(4-2)的焊盤(5)與其正下方的厚膜控制電路板(3-1)下表面設有的對應焊盤(5)通過共晶焊焊接在一起。

4.根據權利要求1所述的微組裝固體功率器件(2-1)，其特征是，互連陶瓷電路板(4)為矩形。