[實用新型]一種散熱型柔性線路板

有效

• 申請號: 201921660439.1
• 申請日: 2019-10-05
• 公開（公告）號: CN210745650U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 吳澤君;方桓周
• 申請（專利權）人: 吳澤君
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種散熱型柔性線路板，包括上編織層和上導熱層，所述上編織層底部表面設有上導熱層，且上導熱層底部表面設有上導電層，所述上導電層底部表面設有基材，且基材底部表面設有下導電層，所述下導電層底部表面設有下導熱層，且下導熱層底部表面設有壓敏膠。本實用新型中，該線路板設置的上導電層和下導電層均有銅箔鋪設而成，銅箔自身具有良好的導熱性，有利于熱量的散失，且上導電層上方表面和下導電層下方表面分別設有上導熱層和下導熱層，進一步增強了導電層熱量的傳遞，經散熱孔進行散熱，有利于線路板在使用的過程中將熱量散發出去，不會因為熱量過高而影響線路板的使用，提高了線路板的散熱性能。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其涉及一種散熱型柔性線路板。

背景技術

柔性電路板簡稱“軟板”，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

現有的線路板散熱性較差，尤其是雙層線路板，造成線路板的電路層的熱量提高，熱量的不斷堆積可能會對電路層上的電子器件造成損壞，甚至會因溫度過高造成短路引發火災，給使用者造成嚴重的損失。因此，需要一種散熱型柔性線路板避免上述情況的發生。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種散熱型柔性線路板。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種散熱型柔性線路板，包括上編織層和上導熱層，所述上編織層底部表面設有上導熱層，且上導熱層底部表面設有上導電層，所述上導電層底部表面設有基材，且基材底部表面設有下導電層，所述下導電層底部表面設有下導熱層，且下導熱層底部表面設有壓敏膠，所述壓敏膠內部填充有膨脹微球，且膨脹微球表面設有外殼，所述膨脹微球內部中間位置設有芯材，所述壓敏膠貫穿設有散熱孔，所述壓敏膠底部表面設有下編織層。

優選的，所述上編織層表面貫穿上導熱層、上導電層、基材、下導電層、下導熱層、壓敏膠、膨脹微球和下編織層設有固定套，且固定套中間位置開設有定位孔。

優選的，所述上編織層和下編織層之間一側設有邊條，且邊條關于上編織層和下編織層水平中線對稱。

優選的，所述膨脹微球共設有多個，且多個膨脹微球均勻分布在壓敏膠內部。

優選的，所述上導電層和下導電層均采用銅箔或銀箔制成，且上導電層和下導電層關于基材對稱分布。

優選的，所述散熱孔共設有多個，且多個散熱孔均勻貫穿壓敏膠。

優選的，所述上導熱層和下導熱層是由導熱硅膠填充而成，且上導熱層和下導熱層關于基材對稱分布。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是；首先，該線路板設置的上導電層和下導電層均有銅箔鋪設而成，銅箔自身具有良好的導熱性，有利于熱量的散失，且上導電層上方表面和下導電層下方表面分別設有上導熱層和下導熱層，進一步增強了導電層熱量的傳遞，經散熱孔進行散熱，有利于線路板在使用的過程中將熱量散發出去，不會因為熱量過高而影響線路板的使用，提高了線路板的散熱性能，其次，該線路板內部下方設置有壓敏膠和膨脹微球，設置的壓敏膠具有一定的阻燃性、耐溫性、抗老性和抗氧化性，不僅提高了線路板的安全性，還延長了線路板的使用壽命，結合設置的膨脹微球在短路高溫情況下，殼體會軟化，在芯材膨脹力的作用下使得膨脹微球繼續膨脹變大，進一步提高了壓敏膠的阻燃性，避免柔性線路板因高溫發生短路引發火災情況的情況發生，大大提高了線路板的安全性能，最后，設置的固定套具有良好的散熱性，有利線路板熱量的散失，提高線路板使用的穩定性，同時固定套中間開設有定位孔，定位孔的使用便于線路板的固定，提高線路板的抗拉性，也實現線路板間的精準定位。