[實用新型]一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921657141.5
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN210403698U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉洋洋;陳林;王心怡;王海云;曹蘇群
• 申請（專利權(quán)）人: 淮陰工學(xué)院
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/10
• 代理公司: 淮安市科文知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 32223
• 代理人: 朱介人

1.一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝晶片機構(gòu)（1），其特征在于：所述封裝晶片機構(gòu)（1）由GPS芯片（11）、PBO纖維（12）和納米吸附膠（13）組成，所述GPS芯片（11）設(shè)置在最內(nèi)層，所述PBO纖維（12）設(shè)置在GPS芯片（11）的外部，所述PBO纖維（12）的外部設(shè)置有納米吸附膠（13），所述封裝晶片機構(gòu)（1）整體安裝在環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）的內(nèi)部，所述環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）與封裝晶片機構(gòu)（1）之間設(shè)置有填充物（3），所述環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）的內(nèi)部位于封裝晶片機構(gòu)（1）的底部設(shè)置有晶片放置架（4），所述環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）的頂端連接有密封蓋（5），所述密封蓋（5）的底部與封裝晶片機構(gòu)（1）的頂部之間設(shè)置有橡膠塊（6），所述密封蓋（5）的底部邊緣處設(shè)置有環(huán)形卡塊（7），所述環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）的頂部對應(yīng)環(huán)形卡塊（7）的外部設(shè)置有環(huán)形槽（21）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述晶片放置架（4）的頂部對應(yīng)封裝晶片機構(gòu)（1）的底部位置處設(shè)置有卡槽（41），所述卡槽（41）和封裝晶片機構(gòu)（1）的整體橫截面均為圓形結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述填充物（3）為一種硅膠材質(zhì)的構(gòu)件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)形槽（21）的內(nèi)壁設(shè)置有內(nèi)螺紋（22），所述環(huán)形卡塊（7）的外壁對應(yīng)內(nèi)螺紋（22）的內(nèi)側(cè)位置處設(shè)置有外螺紋，所述密封蓋（5）與環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）之間通過螺栓連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)形卡塊（7）外圈半徑小于環(huán)形槽（21）的外圈半徑，所述環(huán)形卡塊（7）的內(nèi)圈半徑大于環(huán)形槽（21）的內(nèi)圈半徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）與密封蓋（5）的材質(zhì)相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述晶片放置架（4）的底部與環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）的內(nèi)壁之間通過熱熔膠粘接固定。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GPS芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封蓋（5）與環(huán)氧樹脂模塑料殼（2）的連接處設(shè)置有密封圈。