[實(shí)用新型]散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921656444.5
• 申請(qǐng)日: 2019-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN211019739U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張錦峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 十銓科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

本新型關(guān)于一種散熱裝置，其設(shè)置于一電路板上，該散熱裝置由下向上依次設(shè)置一第一膠體層、一第一石墨烯復(fù)合散熱層、一第二膠體層、一第二石墨烯復(fù)合散熱層、一樹脂層，其中，該第一石墨烯復(fù)合散熱層與該第二石墨烯復(fù)合散熱層摻雜多個(gè)第一金屬粒子，并由一金屬層分別包覆該第一石墨烯復(fù)合散熱層與該第二石墨烯復(fù)合散熱層，上述結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省空間，并且具有良好的的導(dǎo)熱性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本新型關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種通過利用石墨烯與金屬粒子結(jié)合的散熱裝置。

背景技術(shù)

計(jì)算器裝置中包含許多設(shè)置于機(jī)殼中的電子裝置如CPU、硬盤、顯示適配器等等，且這些電子裝置處于運(yùn)作狀態(tài)時(shí)會(huì)產(chǎn)生許多熱能。為了避免電子裝置因?yàn)闊崮艿挠绊懺斐蓽囟壬仙M(jìn)而導(dǎo)致計(jì)算器裝置產(chǎn)生熱當(dāng)機(jī)的問題，如何在電子裝置上設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)而發(fā)散熱能，對(duì)于計(jì)算器裝置而言是一個(gè)非常重要的課題。

進(jìn)一步而言，相對(duì)于其他電子裝置，用于硬盤的散熱結(jié)構(gòu)是更為重要的。硬盤本身儲(chǔ)存有大量的數(shù)據(jù)，且是操作系統(tǒng)及驅(qū)動(dòng)程序安裝的地方，一旦硬盤發(fā)生熱當(dāng)機(jī)的問題，將會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)發(fā)生錯(cuò)誤進(jìn)而使計(jì)算器裝置無法啟動(dòng)。此外，若硬盤本身無其他介質(zhì)協(xié)助導(dǎo)出熱能，除非所處的環(huán)境自然空冷(空氣流動(dòng)來帶走熱能)或是強(qiáng)制空冷(機(jī)殼內(nèi)風(fēng)扇強(qiáng)制吹動(dòng)帶走熱能)的能力夠強(qiáng)，不然若處于散熱效果差的環(huán)境下，將會(huì)使硬盤上的復(fù)數(shù)電子零件長時(shí)間累積熱能，進(jìn)而造成電子零件老化，甚至有損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

習(xí)知技術(shù)中一般采用石墨烯為其傳導(dǎo)及散熱結(jié)構(gòu)，具有提升散熱效率的顯著效果。但是其采用將石墨烯利用雙面膠結(jié)合，而兩個(gè)同質(zhì)或異質(zhì)固體材料在平面接合處，不管使用多大的壓力或研磨多平整，都不可能完全緊密接合，也因?yàn)殡p面膠中間細(xì)微的不平整與起伏，都會(huì)造成接面僅有部分接觸，其中的孔隙或孔洞存在有空氣，而空氣是極差的熱傳介質(zhì)，在室溫下熱導(dǎo)值僅0.0242W/mK，因此存在熱傳導(dǎo)途徑將被空氣阻礙的問題。

如何提供一種散熱裝置，克服上述貼合后仍存在空氣的問題，提高散熱性能，是本發(fā)明所要研究的方向。

實(shí)用新型內(nèi)容

本新型的一目的，在于提供一種散熱裝置，解決習(xí)知技術(shù)中膠體層與散熱層之間存在空氣，進(jìn)而導(dǎo)致散熱性能降低的問題。

為了達(dá)到上述的目的，本新型揭示了一種散熱裝置，其設(shè)置于一電路板上，該散熱裝置包含：一第一膠體層，其設(shè)置于該電路板上；一第一石墨烯復(fù)合散熱層，其接合于該第一膠體層上；一第二膠體層，其接合于該石墨烯復(fù)合散熱層上；一第二石墨烯復(fù)合散熱層，其接合于該第二膠體層上；一樹脂層，其設(shè)置于該第二石墨烯符合散熱層上；其中，藉由在該第一石墨烯復(fù)合散熱層與該第二石墨烯復(fù)合散熱層設(shè)置第一金屬粒子，并由一金屬層分別包覆該第一石墨烯復(fù)合散熱層與該第二石墨烯復(fù)合散熱層，避免膠體層與散熱層之間存在空氣，提高散熱性能。

本新型的一實(shí)施例中，其亦揭露該電路板為固態(tài)硬盤或內(nèi)存。

本新型的一實(shí)施例中，其亦揭露該些個(gè)第一金屬粒子為銅粒子或鋁粒子。

本新型的一實(shí)施例中，其亦揭露該金屬層所用材料為銅。

本新型的一實(shí)施例中，其亦揭露該第一膠體層摻雜多個(gè)第二金屬粒子，該第一膠體層為石墨烯雙面膠、壓克力雙面膠、硅膠雙面膠、網(wǎng)格雙面膠、補(bǔ)強(qiáng)雙面膠、橡膠雙面膠、高溫雙面膠、無紡布雙面膠、無殘膠雙面膠、綿紙雙面膠、雙面玻璃布膠、PET雙面膠或泡棉雙面膠。

本新型的一實(shí)施例中，其亦揭露該些個(gè)第二金屬粒子為銅粒子或鋁粒子。

本新型的一實(shí)施例中，其亦揭露該第二膠體層摻雜多個(gè)第三金屬粒子，該第二膠體層為石墨烯雙面膠、壓克力雙面膠、硅膠雙面膠、網(wǎng)格雙面膠、補(bǔ)強(qiáng)雙面膠、橡膠雙面膠、高溫雙面膠、無紡布雙面膠、無殘膠雙面膠、綿紙雙面膠、雙面玻璃布膠、PET雙面膠或泡棉雙面膠。

本新型的一實(shí)施例中，其亦揭露該些個(gè)第三金屬粒子為銅粒子或鋁粒子。