[實(shí)用新型]一種三色貼片式LED燈

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921656242.0
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN211062718U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王凱;楊光
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東安普光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒建平

1.一種三色貼片式LED燈，其特征在于，包括：支座、殼體、方形基片、金屬引腳組、LED芯片組，所述支座上設(shè)有與基片形狀相匹配的放置槽，所述基片置于所述放置槽中，所述基片設(shè)有R線區(qū)、G線區(qū)、B線區(qū)和公共線區(qū)，所述R線區(qū)、G線區(qū)、B線區(qū)分別位于所述基片的三個(gè)拐角區(qū)，所述公共線區(qū)位于所述基片的另一拐角區(qū)且向所述基片的一邊延伸出擴(kuò)展區(qū)，所述金屬引腳組設(shè)有R引腳、G引腳、B引腳和公共引腳，所述R引腳、G引腳、B引腳、公共引腳一端分別與R線區(qū)、G線區(qū)、B線區(qū)、公共線區(qū)連接，另一端向下包裹所述支座形成內(nèi)包腳結(jié)構(gòu)，所述殼體置于支座上方并完全覆蓋所述金屬引腳組，所述殼體上表面向下延伸出LED芯片組的容納腔，所述LED芯片組包含有R晶片、G晶片、B晶片，所述R晶片、G晶片、B晶片的一端分別通過銀膠置于R線區(qū)、G線區(qū)、B線區(qū)上，另一端通過鍵合金線焊接于所述公共線區(qū)，封裝膠體覆蓋所述LED芯片組且填充于容納腔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三色貼片式LED燈，其特征在于：所述金屬引腳組兩兩為一組且沿著所述支座中心線呈對稱設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三色貼片式LED燈，其特征在于：所述容納腔呈柱狀結(jié)構(gòu)。