[實用新型]一種大尺寸單晶硅圓棒固定裝置

有效

• 申請號: 201921654733.1
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN211363026U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 匡文軍;馬洋;郭鑫樂;梁志慧;貢藝強;史彥龍;高潤飛;徐強
• 申請（專利權）人: 內蒙古中環光伏材料有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;C30B33/06
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

本實用新型提供一種大尺寸單晶硅圓棒固定裝置，包括平臺和置于所述平臺上方的卡固單元，所述卡固單元包括用于放置硅圓棒的放置盤、用于卡固所述硅圓棒的夾緊結構和用于旋轉所述夾緊結構的旋轉盤，所述放置盤、所述夾緊結構和所述旋轉盤依次從上到下放置在所述平臺上，所述放置盤、所述夾緊結構和所述旋轉盤同軸設置；所述硅圓棒垂直于所述放置盤上并置于所述夾緊結構內。本實用新型裝夾裝置，適用于大尺寸硅圓棒豎直拼接過程中下段硅圓棒固定，結構設計合理，固定穩定，安全可控，生產效率高，節約成本。

技術領域

本實用新型屬于單晶硅圓棒拼接設備技術領域，尤其是涉及一種大尺寸單晶硅圓棒固定裝置。

背景技術

在硅圓棒拼接過程中，常常是水平放置拼接，但水平拼接對硅圓棒端面的平整度和放置的水平度要求較高，因硅圓棒自身的重力而造成對接面出現上寬下窄的縫隙，導致拼接效果不佳；同時在拼接過程中需要多人進行手工按壓來保證硅圓棒水平度，還需要進行兩端側推擠保證硅圓棒端面縫隙粘接效果，費時費力且工作效率低，還無法保證拼接質量。隨著硅片直徑大尺寸化，這種拼接方式嚴重無法適應新的生產要求，制約硅片發展。

豎直拼接不僅可解決硅圓棒之間縫隙拼接效果差的問題，而且還可因硅圓棒自身重力使得端面拼接的粘度更強，保證粘接效果。而豎直拼接中，尤其是對不同型號的大尺寸直徑硅圓棒的裝夾，下段硅圓棒的裝夾卡固對整體拼接效果非常重要，若硅圓棒卡固不穩或垂直度不夠，均會影響拼接質量，甚至會出現硅圓棒磕碰或安全事故，影響拼接效果。

發明內容

本實用新型要解決的問題是提供一種大尺寸單晶硅圓棒固定裝置，尤其是適用于大尺寸硅圓棒豎直拼接中下段硅圓棒的固定，結構設計合理，固定穩定，硅圓棒豎直放置的垂直度好，為保證單晶硅圓棒拼接打基礎，安裝固定效率高，節約生產成本。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：

一種大尺寸單晶硅圓棒固定裝置，包括平臺和置于所述平臺上方的卡固單元，所述卡固單元包括用于放置硅圓棒的放置盤、用于卡固所述硅圓棒的夾緊結構和用于旋轉所述夾緊結構的旋轉盤，所述放置盤、所述夾緊結構和所述旋轉盤依次從上到下放置在所述平臺上，所述放置盤、所述夾緊結構和所述旋轉盤同軸設置；所述硅圓棒垂直于所述放置盤上并置于所述夾緊結構內。

進一步的，所述放置盤包括第一圓盤和與所述第一圓盤外徑相適配的彈性墊，所述彈性墊置于所述第一圓盤上端面；所述硅圓棒下端面置于所述彈性墊上。

進一步的，所述第一圓盤外徑不大于所述硅圓棒直徑，且不小于所述硅圓棒直徑的一半。

進一步的，所述夾緊結構包括第二圓盤、卡爪組件和鎖緊盤，所述卡爪組件內嵌于所述第二圓盤上，所述卡爪組件與所述硅圓棒外壁配合并使所述硅圓棒卡緊固定；所述鎖緊盤置于所述第二圓盤的下方且與所述第二圓盤固定連接。

進一步的，所述第二圓盤中心設有螺紋通孔，且在所述第二圓盤上端部設有若干通道，所述通道均指向所述第二圓盤中心軸線并貫穿所述螺紋通孔設置；在所述通道下端面設有第一通孔；所述第二圓盤外徑大于所述硅圓棒外徑。

進一步的，所述卡爪組件懸空設置在所述通道上并沿所述通道水平往復移動；在所述卡爪組件下端面至少設有一個第二通孔，通過與所述第二通孔配合的螺栓將所述卡爪組件固定在所述第二圓盤上。

進一步的，所述卡爪組件內側壁與所述硅圓棒外壁接觸；所述卡爪組件高度大于所述放置盤高度。

進一步的，還包括鎖緊盤，所述鎖緊盤包括若干L型結構的鎖桿，在所述鎖桿上設有若干彈性件，所述彈性件可貫穿所述第一通孔將所述第二圓盤與所述鎖緊盤鎖緊固定。

進一步的，所述旋轉盤的外徑大于所述夾緊結構的最大外徑，在所述旋轉盤上設有三個短柱。