[實用新型]一種解決光機內VOC問題的封裝結構

有效

• 申請號: 201921649364.7
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN210323742U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 鐘波;肖適;尹蕾;鄭建
• 申請（專利權）人: 成都極米科技股份有限公司
• 主分類號: G03B21/20
• 分類號: G03B21/20;G03B21/14
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 李想

1.一種解決光機內VOC問題的封裝結構，包括LED燈板和設于該LED燈板上的LED發光體，其特征在于，還包括裝于該LED燈板上的支架，所述支架內裝載有熒光片，且熒光片朝向所述LED燈板的一側分為透光區和固定區；所述透光區與LED發光體相對應，固定區連接于所述支架上并由所述支架對LED發光體的光線遮擋。

2.根據權利要求1所述的解決光機內VOC問題的封裝結構，其特征在于，所述支架上開設有二階通孔，該二階通孔的大孔內裝載有所述熒光片，二階通孔的小孔與熒光片的投影區域為所述透光區。

3.根據權利要求2所述的解決光機內VOC問題的封裝結構，其特征在于，所述熒光片與二階通孔的階梯面之間通過點膠方式連接固定。

4.根據權利要求2所述的解決光機內VOC問題的封裝結構，其特征在于，還包括光學鏡片，所述光學鏡片裝載于二階通孔的大孔內，且光學鏡片的端部抵緊于所述熒光片的表面上。

5.根據權利要求2所述的解決光機內VOC問題的封裝結構，其特征在于，所述二階通孔的大孔沿其周向方向對稱設置有缺口。

6.根據權利要求1所述的解決光機內VOC問題的封裝結構，其特征在于，所述LED發光體與熒光片的表面之間留有間隙。