[實用新型]一種試卷整平機構有效
| 申請號: | 201921649019.3 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN210735656U | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 馬亮;劉孟華;范正燦 | 申請(專利權)人: | 江西慧通力合信息技術有限公司 |
| 主分類號: | B65H5/36 | 分類號: | B65H5/36 |
| 代理公司: | 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129 | 代理人: | 黃亮亮 |
| 地址: | 341000 江西省贛州市經濟技術開*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 試卷 機構 | ||
1.一種試卷整平機構,其特征在于:
包括頂部具有開口的下盒體(100),與所述下盒體(100)一側壁鉸接的上盒體(200),位于所述下盒體(100)頂部開口處且用于放置試卷的規整槽(300),固定設于所述規整槽(300)下方的第一制冷片(400),固定設于所述上盒體(200)內的壓平板(500),以及固定貼合設于所述壓平板(500)上的第二制冷片(600);
還包括制冷片控制電路;
所述壓平板(500)通過支座(700)焊接在所述上盒體(200)內腔中,所述第二制冷片(600)位于所述壓平板(500)且朝向所述盒體(200)內底壁的一端面上;
所述第一制冷片(400)和所述第二制冷片(600)與所述制冷片控制電路連接。
2.根據權利要求1所述的一種試卷整平機構,其特征在于:
所述第一制冷片(400)和所述第二制冷片(600)均為半導體制冷片,所述控制電路連接包括開關,溫度控制器和電源,所述溫度控制器與所述第一制冷片(400)和所述第二制冷片(600)相連。
3.根據權利要求1所述的一種試卷整平機構,其特征在于:
所述下盒體(100)的底部固定設有底部支架(800),所述底部支架(800)的底部四周設有鎖止功能的萬向輪。
4.根據權利要求1所述的一種試卷整平機構,其特征在于:
還包括把手(900),所述把手(900)固定連接在所述上盒體(200)外表面前端中部。
5.根據權利要求1所述的一種試卷整平機構,其特征在于:
所述支座(700)的數量為四個,所述支座(700)的高度與所述上盒體(200)的深度一致。
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