[實用新型]一種換模防壓碰石英芯片翻轉機構有效
| 申請號: | 201921646309.2 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN211545068U | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 葉國萍;胡志軍 | 申請(專利權)人: | 匯隆電子(金華)有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/248 | 分類號: | B65G47/248 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 321000 浙江省金華市金華*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 換模防壓碰 石英 芯片 翻轉 機構 | ||
本實用新型涉及石英芯片、電子元件制造裝置領域領域,具體為一種換模防壓碰石英芯片翻轉機構。能夠換放置模臺適應多種石英芯片,放置模臺是利用氣動裝置在自己的放置腔底部設置吸附氣腔,并且在頂部設置臺框來進行芯片位置限位。包括支持架、翻轉電機、主動翻轉臂、被動翻轉臂,其中:所述支持架頂部橫向設置翻轉電機,翻轉電機的機軸上連接主動翻轉臂,支持架橫向設置被動架,所述被動翻轉臂包括頂部橫向設置的裝模座塊和裝模座塊頭尾兩側朝下設置的座腳;所述裝模座塊的頂部中央下凹塑形設置有模座裝置槽,模座裝置槽內扣入設置模座,所述模座為管體結構內部為吸附腔,吸附腔底部設置調節氣孔。
技術領域
本實用新型涉及石英芯片、電子元件制造裝置領域領域,具體為一種換模防壓碰石英芯片翻轉機構。
背景技術
石英芯片一般主要結構都集中在正面和反面,而在制造工藝工程中多個工序中需要反復在正面和反面切換,而絕大多數加工都是由頂部向下進行加工,所以需要反面。
實用新型內容
本實用新型設計的目的是提供一種換模防壓碰石英芯片翻轉機構,能夠換放置模臺適應多種石英芯片,放置模臺是利用氣動裝置在自己的放置腔底部設置吸附氣腔,并且在頂部設置臺框來進行芯片位置限位。
本實用新型是通過下述技術方案實現的:一種換模防壓碰石英芯片翻轉機構包括支持架、翻轉電機、主動翻轉臂、被動翻轉臂,其中:所述支持架頂部橫向設置翻轉電機,翻轉電機的機軸上連接主動翻轉臂,支持架橫向設置被動架,被動架為L形狀結構由橫向的橫向板和豎直朝上設置的豎向滑板架組成,豎向滑板架頭端設置滑杠,滑杠上套合被動翻轉臂,所述被動翻轉臂為倒置的凹字形狀結構,包括頂部橫向設置的裝模座塊和裝模座塊頭尾兩側朝下設置的座腳,座腳底部朝內匹配滑杠設置直線滑軌,直線滑軌順滑杠滑行調整所在豎向滑板架上位置;所述裝模座塊的頂部中央下凹塑形設置有模座裝置槽,模座裝置槽內扣入設置模座,所述模座為管體結構內部為吸附腔,吸附腔底部設置調節氣孔。
作為優選所述吸附腔內還設置有簧片,簧片平直橫向設置,且簧片也鏤空設置簧片氣孔。簧片首先是橫向的,這樣主動翻轉臂翻轉過來掉入的時候能起到墊底的作用,然后如果位置或者角度不定能讓底部的氣體進行吹動進行一些細微的位置調節。
作為優選所述模座的吸附腔的內壁里設置有隔欄,隔欄橫向插接設置簧片。這種結構能調節簧片所處的高度。以用來適應石英芯片的厚度。
作為優選所述簧片表面鍍有去靜電膠皮層。去靜電膠皮層除了能消除靜電影響和隔絕靜電以外,還帶有一定的緩沖能力,能實現物理放撞和防靜電兩個技術特點。
作為優選所述吸附腔豎向截面為梯形,且底窄上寬。這樣可以從下向上適應各種尺寸大小的石英芯片,增加尺寸適應能力,減少替換裝模座塊的頻率。
作為優選所述主動翻轉臂整體為L形狀,包括橫向的電機夾座,電機夾座尾端朝前方延伸的主動臂,主動臂頂部的主動翻轉臺,主動翻轉臺的設置翻轉座,翻轉座內部設置主動氣腔,主動氣腔和抽真空氣管連接得到抽真空,并且鏤空設置主動氣道。主動翻轉臂在
作為優選所述主動翻轉臺向下凸出設置,且比主動臂寬度大,凸出設置部分等于模座高度。這樣的設置可以在主動翻轉臂翻轉過來的時候會被滑板架擋住并且實現比較穩定的上下對接。
通過采用上述技術方案,本實用新型的有益效果是:模座裝置槽里面放入的是扣入式可更換的模座所以能夠換放置模臺適應多種尺寸的石英芯片,還可以根據梯形的形狀來限制尺寸大小進一步加強尺寸放置的篩選;放置模臺是利用氣動裝置在自己的放置腔底部設置吸附氣腔,這樣主動翻轉臂3翻轉過來掉入的時候能起到墊底的作用,然后如果位置或者角度不定能讓底部的氣體進行吹動進行一些細微的位置調節,并且在頂部設置臺框來進行芯片位置限位,設置有簧片能減少震動,并且在吹吸的時候進行一定細微動作的調節,簧片表面鍍有去靜電膠皮層除了能消除靜電影響和隔絕靜電以外,還帶有一定的緩沖能力,能實現物理放撞和防靜電兩個技術特點。
附圖說明
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