[實(shí)用新型]開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921640821.6
• 申請(qǐng)日: 2019-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210245510U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉敏;陳盛隆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 派克微電子（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H01L29/861
• 分類號(hào): H01L29/861;H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

1.一種開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，包括：

塑殼，所述塑殼是一個(gè)長(zhǎng)方體，塑殼一面設(shè)置有開(kāi)口，開(kāi)口向內(nèi)部延伸出一個(gè)容腔；

銅引腳，所述銅引腳一端設(shè)置在所述塑殼的容腔底壁上，一端延伸出塑殼外部，用于連通電路；

雙向TVS芯片，設(shè)置在所述塑殼的容腔內(nèi)，用于實(shí)現(xiàn)電路功能；

銅粒，兩塊所述銅粒中間焊接所述雙向TVS芯片，設(shè)置在所述塑殼的容腔內(nèi)，一塊銅粒遠(yuǎn)離芯片一端焊接在所述銅引腳上；

白膠，封裝在所述雙向TVS芯片與兩塊所述銅粒圍成的凹槽內(nèi)，用于對(duì)雙向TVS芯片保護(hù)；

灌封膠，設(shè)置在所述塑殼的容腔內(nèi)，用于將所述銅引腳、雙向TVS芯片和銅粒構(gòu)成的主體結(jié)構(gòu)封裝在所述塑殼內(nèi)；

所述銅引腳、雙向TVS芯片和銅粒構(gòu)成的主體結(jié)構(gòu)一次性限位焊接后，進(jìn)行腐蝕鈍化，在主體結(jié)構(gòu)中雙向TVS芯片周圍涂抹白膠再放入塑殼封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述雙向TVS芯片包括：

P型導(dǎo)電層；

N+滲透層，兩層N+滲透層設(shè)置在P型導(dǎo)電層上下兩端；

金屬層，兩層金屬層設(shè)置雙向TVS芯片上下兩端，與N+滲透層連接，用于外接電路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述銅粒完全包圍所述雙向TVS芯片截面，雙向TVS芯片與兩塊銅粒連接處形成一個(gè)凹槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述塑殼開(kāi)口處的短邊內(nèi)壁一側(cè)開(kāi)有一個(gè)凹槽，凹槽沿開(kāi)口向下，大小與所述銅引腳截面大小一致，塑殼底壁相對(duì)的兩邊設(shè)置有兩個(gè)三棱柱形狀連接塊，連接塊與塑殼是一個(gè)整體，整個(gè)容腔內(nèi)部空間呈現(xiàn)一個(gè)梯形柱形狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述銅引腳是一個(gè)銅長(zhǎng)條板兩端向相反方向彎折成三段，包括固定部、連接部和延伸部，固定部位于所述塑殼內(nèi)容腔底部，并且緊貼塑殼底壁，連接部連接固定部和延伸部，延伸部位于所述塑殼開(kāi)口凹槽處。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述銅引腳連接部與固定部之間的夾角為鈍角，銅引腳連接部與延伸部之間的夾角為鈍角，固定部與延伸部相對(duì)平行。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述雙向TVS芯片限位焊接在兩個(gè)銅粒中間，一塊銅粒焊接在銅引腳上，另一塊銅粒遠(yuǎn)離雙向TVS芯片一端與所述塑殼開(kāi)口處平齊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述銅粒銅粒與所述塑殼內(nèi)壁有間隙，銅粒與塑殼開(kāi)口凹槽處內(nèi)壁間隙形成一個(gè)大的注膠口。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述灌封膠填充所述塑殼容腔，填充深度到達(dá)所述塑殼開(kāi)口處凹槽位置，所述銅引腳延伸部完全露出。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)結(jié)型貼片TVS二極管，其特征在于，所述灌封膠將塑殼內(nèi)下方銅粒和雙向TVS芯片完全封蓋。