[實用新型]一種多層微波復合板模塊有效
| 申請號： | 201921640273.7 | 申請日： | 2019-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN210897571U | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 方勇;陳國維;于磊;羊俊名 | 申請（專利權）人： | 成都天成電科科技有限公司 |
| 主分類號： | H01P3/18 | 分類號： | H01P3/18;H01L23/58 |
| 代理公司： | 四川雅圖律師事務所 51225 | 代理人： | 盧蕊 |
| 地址： | 610052 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 微波 復合板 模塊 | ||
1.一種多層微波復合板模塊，其特征在于，包括：
多層微波復合板，包括設置在所述多層微波復合板表面上的封裝芯片設置端、以及與所述封裝芯片設置端連接的封裝芯片地焊盤；
裸裝芯片端，包括承載裸裝芯片的承載基板、裸裝芯片設置端、裸裝芯片地焊盤、以及信號傳輸盤，所述信號傳輸盤與所述裸裝芯片設置端連接，且所述裸裝芯片地焊盤、所述信號傳輸盤設置在所述承載基板表面上；
至少一個半圓式通孔，設置在所述多層微波復合板的第一邊緣上，且與所述封裝芯片地焊盤連接；
第一金絲連接端和第二金絲連接端，設置在所述多層微波復合板的表面上且靠近所述第一邊緣，所述第一金絲連接端用以將所述封裝芯片地焊盤與所述裸裝芯片地焊盤連接，所述第二金絲連接端用以將所述封裝芯片設置端與所述信號傳輸盤連接。
2.如權利要求1所述的多層微波復合板模塊，其特征在于，所述半圓式接地孔的內壁面上鍍銅。
3.如權利要求1所述的多層微波復合板模塊，其特征在于，所述多層微波復合板的基板材料為Rogers4350B。
4.如權利要求3所述的多層微波復合板模塊，其特征在于，所述多層微波復合板的基板單層厚度為0.12-0.22mm。
5.如權利要求1所述的多層微波復合板模塊，其特征在于，所述多層微波復合板的基板間粘結材料為半固劃片Rogers4450F。
6.如權利要求5所述的多層微波復合板模塊，其特征在于，所述多層微波復合板的基板間粘結材料半固劃片單層厚度為0.05-0.15mm。
7.如權利要求1所述的多層微波復合板模塊，其特征在于，在所述多層微波復合板與所述承載基板之間的縫隙內還填充有預設量的導電膠。
8.如權利要求1-7任一權利要求所述的多層微波復合板模塊，其特征在于，在所述封裝芯片設置端上還設置有封裝芯片，和/或，在所述裸裝芯片設置端上還設置有裸裝芯片。
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