[實(shí)用新型]一種用于計(jì)算機(jī)的散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921640225.8
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN210516233U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李中亮;鄒觀明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳智銳通科技有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14;G06F1/20
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 郭堃

本實(shí)用新型公開了用于計(jì)算機(jī)的散熱裝置，包括散熱支架，所述散熱支架內(nèi)安裝有一個(gè)或多個(gè)硬盤支架，所述硬盤支架置放有連接于計(jì)算機(jī)驅(qū)動組件的硬盤，所述硬盤通過導(dǎo)熱墊置于硬盤支架內(nèi)；所述散熱支架相對的側(cè)面開設(shè)有第一散熱孔，且所述側(cè)面可拆卸安裝有散熱器，所述散熱器設(shè)置有與第一散熱孔位置對應(yīng)的散熱凸臺，所述散熱凸臺與硬盤支架的側(cè)壁接觸將硬盤發(fā)出的熱量帶出；有益效果是：散熱支架內(nèi)的硬盤支架內(nèi)置的硬盤發(fā)出的熱量通過散熱支架側(cè)壁的散熱凸臺導(dǎo)出，傳導(dǎo)至散熱凸臺的熱量依次通過散熱器上的散熱片分別散出，增大了散熱的效率，更有效的解決散熱問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于計(jì)算機(jī)的散熱裝置。

背景技術(shù)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，機(jī)柜內(nèi)服務(wù)器的數(shù)據(jù)處理能力、數(shù)據(jù)存儲能力要求越來越高，服務(wù)器內(nèi)板卡部署密度越來越大。由于服務(wù)器的配置密度越來越高，后置硬盤隨之出現(xiàn)。硬盤是服務(wù)器中重要的結(jié)構(gòu)部件，用于數(shù)據(jù)存儲或讀取，很大程度上影響著服務(wù)器的工作性能和硬盤壽命。硬盤與硬盤支架之間的間距通常只有1.05mm，通常硬盤散熱主要由風(fēng)流經(jīng)過硬盤表面將熱量帶走。若增加硬盤與硬盤支架之間的風(fēng)流量，可以提高硬盤散熱效果；但是，在一些要求不能有風(fēng)扇的使用環(huán)境下，由于硬盤裝配密度較大，這種實(shí)際情況下很難增加硬盤與硬盤支架之間的間距，因此通過增加兩者的間距提高硬盤散熱效果也難以實(shí)現(xiàn)；這是目前亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于計(jì)算機(jī)的散熱裝置，以解決上述背景技術(shù)中存在的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種用于計(jì)算機(jī)的散熱裝置，包括散熱支架，所述散熱支架內(nèi)安裝有一個(gè)或多個(gè)硬盤支架，所述硬盤支架置放有連接于計(jì)算機(jī)驅(qū)動組件的硬盤，所述硬盤通過導(dǎo)熱墊置于硬盤支架內(nèi)；所述散熱支架相對的側(cè)面開設(shè)有第一散熱孔，且所述側(cè)面可拆卸安裝有散熱器，所述散熱器設(shè)置有與第一散熱孔位置對應(yīng)的散熱凸臺，所述散熱凸臺與硬盤支架的側(cè)壁接觸將硬盤發(fā)出的熱量帶出。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述散熱支架的頂部開設(shè)有用于散熱的第二散熱孔。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述第一散熱孔為長條形狀，所述第二散熱孔為均勻分布呈陣列的圓孔。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述散熱支架內(nèi)設(shè)置有四個(gè)硬盤支架，四個(gè)所述硬盤支架通過螺絲可拆卸安裝于散熱支架，且上、下硬盤支架之間設(shè)置有散熱間隙。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述散熱器設(shè)置有三組散熱片，散熱器通過螺絲可拆卸安裝于散熱支架上，所述散熱片的長邊方向垂直于第一散熱孔的長邊方向。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述散熱支架的底部還安裝有減震墊。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：散熱支架內(nèi)的硬盤支架內(nèi)置的硬盤發(fā)出的熱量通過散熱支架側(cè)壁的散熱凸臺導(dǎo)出，傳導(dǎo)至散熱凸臺的熱量依次通過散熱器上的散熱片分別散出，增大了散熱的效率，更有效的解決散熱問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的立體圖；

圖2為本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1、散熱支架；2、計(jì)算機(jī)驅(qū)動組件；3、散熱器；4、硬盤支架；5、第一散熱孔；6、散熱凸臺；7、第二散熱孔；8、散熱片；9、導(dǎo)熱墊；10、減震墊；11、螺絲；12、手柄；13、硬盤。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是，對于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限定。此外，下面所描述的本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。