[實(shí)用新型]耦合器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921639491.9
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN211045677U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳媛;羅林;葉曉菁;繆樺
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種耦合器，其特征在于，包括：

四個信號孔，分別設(shè)置在所述耦合器的四角，且貫穿所述耦合器；

多個地孔，其分別設(shè)置在所述耦合器的四邊，且貫穿所述耦合器；

至少一對耦合線圖形層，其中，所述每個耦合線圖形層包括耦合帶狀線和兩個第一信號焊盤，兩個所述第一信號焊盤與位于所述耦合器的一條對角線上的兩個所述信號孔對應(yīng)連接，所述耦合帶狀線設(shè)置在兩個所述第一信號焊盤之間的區(qū)域內(nèi)且連接在兩個所述第一信號焊盤之間；

所述每個耦合線圖形層進(jìn)一步包括兩個第二信號焊盤，其中，兩個所述第二信號焊盤與位于所述耦合器的另一條對角線上的另兩個所述信號孔連接，兩個所述第二信號焊盤未連接所述耦合帶狀線；

其中所述兩個第一信號焊盤和所述兩個第二信號焊盤之間分別設(shè)置有兩個接地焊盤，且所述接地焊盤與所述地孔連接，所述第一信號焊盤的面積分別大于所述第二信號焊盤的面積和所述接地焊盤的面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述兩個第一信號焊盤具有相同的尺寸和形狀，所述兩個第二信號焊盤具有相同的尺寸和形狀，所述兩個接地焊盤具有相同的尺寸和形狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述接地焊盤與所述第一信號焊盤之間的距離小于所述接地焊盤與所述第二信號焊盤之間的距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耦合器，其特征在于，所述至少一對耦合線圖形層包括第一耦合線圖形層和第二耦合線圖形層，其中，所述第一耦合線圖形層中的兩個所述第一信號焊盤與位于所述耦合器的第一對角線上的兩個所述信號孔對應(yīng)連接，而所述第二耦合線圖形層中的兩個所述第一信號焊盤與位于所述耦合器的第二對角線上的兩個所述信號孔對應(yīng)連接；

所述第一耦合線圖形層中的兩個所述第二信號焊盤與位于所述耦合器的第二對角線上的兩個所述信號孔對應(yīng)連接，而所述第二耦合線圖形層中的兩個所述第二信號焊盤與位于所述耦合器的第一對角線上的兩個所述信號孔對應(yīng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耦合器，其特征在于，所述接地焊盤分別對應(yīng)靠近兩個所述第一信號焊盤設(shè)置，且位于所述耦合帶狀線的兩端，其中，兩個所述接地焊盤分別與多個所述地孔中的耦合帶狀線兩端的所述地孔連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的耦合器，其特征在于，所述第一信號焊盤、所述第二信號焊盤和所述接地焊盤分別為多邊形，其分別具有與所述信號孔或者所述地孔接觸的弧形邊以及多個直線邊，其中，所述第一信號焊盤和所述接地焊盤分別至少具有一條彼此相互平行的直線邊，以使所述接地焊盤貼近所述接地焊盤設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的耦合器，其特征在于，所述第一耦合線圖形層中的兩個所述第一信號焊盤、兩個所述第二信號焊盤和兩個所述接地焊盤與所述第二耦合線圖形層的兩個所述第一信號焊盤、兩個所述第二信號焊盤和兩個所述接地焊盤中心對稱。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的耦合器，其特征在于，所述耦合器進(jìn)一步包括：第一芯板、第二芯板和第三芯板，其中，所述信號孔和所述地孔分別貫穿所述第一芯板、所述第二芯板和所述第三芯板；

所述第一耦合線圖形層和所述第二耦合線圖形層分別位于所述第二芯板的相對兩表面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的耦合器，其特征在于，所述第一芯板和所述第三芯板朝外的表面上分別設(shè)置頂部圖形層和底部圖形層，其中，所述頂部圖形層和所述底部圖形層分別具有四個信號焊盤和至少一接地焊盤，四個所述信號焊盤分別與四個所述信號孔分別對應(yīng)連接，而所述接地焊盤與所述多個地孔依次連接；

其中，所述頂部圖形層和所述底部圖形層中的所述四個所述信號焊盤具有相同的形狀和尺寸。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述信號孔和所述地孔內(nèi)壁設(shè)置有金屬壁，且所述金屬壁的平均厚度為20微米。