[實用新型]鋼印加工裝置有效
| 申請號: | 201921637438.5 | 申請日: | 2019-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN211106645U | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 羅偉民;李榮 | 申請(專利權)人: | 紫光宏茂微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | B44B5/00 | 分類號: | B44B5/00;B44B5/02 |
| 代理公司: | 上海市嘉華律師事務所 31285 | 代理人: | 黃琮 |
| 地址: | 201700 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋼印 加工 裝置 | ||
本實用新型實施例公開了一種鋼印加工裝置,該裝置,包括:安裝架、鋼印機構和多個輔助定位機構。安裝架設有用于放置芯片環的容置空間。鋼印機構固定設置在安裝架上,鋼印機構包括:第一伸縮裝置和鋼印壓頭,第一伸縮裝置用于帶動鋼印壓頭靠近或遠離放置于容置空間中的芯片環,對芯片環加工鋼印。多個輔助定位機構均固定設置在安裝架上,多個輔助定位機構包括:多個第二伸縮裝置和多個固定模塊,各第二伸縮裝置用于帶動各固定模塊靠近或遠離容置空間中的芯片環,用于固定芯片環,保證加工的鋼印清晰完整。本實用新型提供的鋼印加工裝置,可以對芯片環加工出清晰可辨的鋼印。
技術領域
本實用新型涉及產品加工設備技術領域,具體涉及一種鋼印加工裝置。
背景技術
在芯片的封裝工藝中,芯片放置于芯片環中進行一系列的加工工序,部分芯片在加工過程中需使用UV貼布,UV貼布的粘性強,以確保在切割站作業時的穩定性和品質,當切割站作業完畢后流至下一站點前,需要降低UV貼布的粘性,目前業內通用的消除UV貼布粘性的方法為通過UV光源照射來降低UV貼布的粘性,只是通過光源做一個照射的動作,沒有標記是否已經照射。
目前,在芯片的封裝工藝中,并沒有為芯片環做標記的設備。所以一旦有需要照射UV的產品沒有經過照射就流至下一站,在此種情況下一旦有需照射而未照射的產品直接上機作業會導產品無法作業,更甚者會導致產品碎裂。
實用新型內容
本實用新型目的在于提供一種鋼印加工裝置,為芯片環加裝清晰可辨的鋼印,以實現標記芯片環的功能。
本實用新型實施例提供一種鋼印加工裝置,用于對芯片環加工鋼印,包括:安裝架、鋼印機構和多個輔助定位機構;
所述鋼印機構包括:第一伸縮裝置和鋼印壓頭;
所述各輔助定位機構包括:第二伸縮裝置和固定模塊;
所述安裝架包括:頂板、底板和多根立柱;
各所述立柱的一端與所述頂板固定連接,另一端與所述底板固定連接,且所述頂板、所述底板和所述多根立柱形成盛放芯片環的容置空間;
所述第一伸縮裝置固定在所述頂板上,并且所述第一伸縮裝置用于帶動所述鋼印壓頭靠近或遠離容置空間中的芯片環;
各所述第二伸縮裝置固定在所述頂板上,并且各所述第二伸縮裝置用于帶動各所述固定模塊靠近或遠離容置空間的芯片環。
在一種可行的方案中,各所述立柱均包括:第一立柱、第二立柱和兩個第一連接件;
所述第一立柱豎直方向均勻設有多個第一連接孔;
所述第二立柱套設在所述第一立柱外,使所述第二立柱可相對于所述第一立柱上下移動,且所述第二立柱設有一個第二連接孔;
所述兩個第一連接件分別穿過任意兩個第一連接孔和所述第二連接孔,使所述第一立柱與所述第二立柱固定連接。
在一種可行的方案中,所述第一立柱設有兩個滑槽,所述第二立柱設有兩個滑塊;
所述兩個滑塊可滑動地設在所述兩個滑槽中,使所述第二立柱可相對于所述第一立柱上下滑動。
在一種可行的方案中,所述固定模塊包括:第一抵持件、第二抵持件、第一銷軸、第二銷軸和第二連接件;
所述第一抵持件設有第一安裝孔,所述第二抵持件設有第二安裝孔,所述第二連接件依次穿過第二安裝孔和第一安裝孔并固定在所述第二伸縮裝置的伸縮桿的底端,使所述第一抵持件和所述第二抵持件以所述第二連接件為軸旋轉;所述第一抵持件的底面與所述第二抵持件的底面齊平;
所述第一抵持件在所述第一安裝孔的兩側設有兩排第一通孔,所述第二抵持件分別在所述第二安裝孔的兩側設有兩排第二通孔,且所述兩排第一通孔的位置與所述兩排第二通孔的位置對應;
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