[實用新型]一種直發器發熱體

有效

• 申請號: 201921636881.0
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN210579279U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 張志昌;周德平;張志盛
• 申請（專利權）人: 深圳市中和納米技術開發有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/03;H05B3/10;H05B3/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種直發器發熱體，其特征在于，該發熱體包括基材、電熱膜和支架，所述支架的截面為U字形結構，所述基材固定于支架的U字形結構的開口處，所述電熱膜設置于基材上靠近支架截面U字形結構底部的一面，所述電熱膜為半導體納米電熱膜，所述電熱膜的上表面設置有銀導電極條，所述銀導電極條的端點設置有電連接點，所述支架上設置導電端子，本實用新型采用陶瓷或玻璃作基材襯底，用高溫熱解法噴鍍半導體納米電熱膜在基材表面，通過電熱膜升溫用于直發；通過在電熱膜表面設置銀導電極加強電熱膜工作的穩定性，半導體納米電熱膜可以使用3.7V安全電壓，溫度可達到200℃，通過耐高溫的PET塑料即可實現安全封裝，成本低廉。

技術領域

本實用新型屬于發熱體技術領域，尤其涉及一種直發器發熱體。

背景技術

如今，直發器作為美發行業必備的高溫電子產品，主要通過發熱元件把溫度傳導到另一個金屬板表面，從而達到美發目的。然而，現有的發熱元件普遍采用合金材料，合金發熱元件使用過程中需要引入外部導熱板，存在溫升速度慢，熱能損失大，浪費電能，需要大電壓運行，而且溫度控制不夠精準。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種直發器發熱體，旨在解決傳統合金發熱元件的直發器溫升速度慢，熱能損失大，需要大電壓運行，而且溫度控制不夠精準的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種直發器發熱體，其特征在于，該發熱體包括基材、電熱膜和支架，所述支架的截面為U字形結構，所述基材固定于支架的U字形結構的開口處，所述電熱膜設置于基材上靠近支架截面U字形結構底部的一面，所述電熱膜為半導體納米電熱膜，所述電熱膜的上表面設置有銀導電極條，所述銀導電極條的端點設置有電連接點，所述支架上設置導電端子，所述導電端子的位置與所述電連接點的位置相對應，所述導電端子與銀導電極條相抵觸，所述支架的U字形結構開口處兩端向內相向延伸有互不抵觸的扣件，所述扣件與支架一體成型，所述基材兩側設置有與扣件相配合的扣件位，所述基材與支架經扣件與扣件位相配合扣接固定，所述支架的U字形結構的兩外側設置有固定臺階，所述固定臺階與外部殼體相配合固定發熱體。

上述技術方案中，所述銀導電極條包括第一銀導電極條和第二銀導電極條，所述第一銀導電極條和第二銀導電極條分別對稱印置于電熱膜上表面的左右兩端。

上述任一技術方案中，所述電連接點包括第一電連接點和第二電連接點，所述第一電連接點設置于第一銀導電極條的一端，所述第二電連接點設置于第二銀導電極條的一端。

上述任一技術方案，所述第一電連接點和第二電連接點位于電熱膜的同一端。

上述任一技術方案，所述基材為陶瓷或玻璃材料。

上述任一技術方案，所述電熱膜通過高溫熱解發噴鍍于基材上。

上述任一技術方案，所述導電端子為彈片式銅端子。

上述任一技術方案，所述支架靠近電熱膜的一端為耐高溫PET塑料。

上述任一技術方案，所述基材上設置有安全倒角。

本實用新型采用陶瓷或玻璃作基材襯底，用高溫熱解法噴鍍半導體納米電熱膜在基材表面，通過電熱膜升溫用于直發；通過在電熱膜表面設置銀導電極加強電熱膜工作的穩定性，半導體納米電熱膜可以使用3.7V安全電壓，溫度可達到200℃，通過耐高溫的PET塑料即可實現安全封裝，成本低廉，陶瓷和玻璃具有良好的導熱性和較高的比熱容，電熱膜升溫速度快，基材升溫慢，既便于溫度控制，也避免了基材散熱過快散失熱能。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖面結構示意圖；

圖2是本實用新型的電熱膜上表面結構示意圖；