[實用新型]一種用于端子表面的電鍍耐腐蝕層

有效

• 申請號: 201921636007.7
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN210576588U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 周海湖
• 申請（專利權）人: 東莞市合航精密科技有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412
• 代理人: 鄧燕

本實用新型涉及電鍍技術領域，尤指一種用于端子表面的電鍍耐腐蝕層，包括電鍍于端子表面的銅鍍層，銅鍍層表面依次電鍍有至少兩組耐腐蝕組合層以及一層耐磨層，耐腐蝕組合層包括依次電鍍的鎳鎢鍍層和金鍍層，金鍍層表面積小于鎳鎢鍍層表面積。本實用新型中起到過渡層作用的金鍍層，采用局部電鍍方式均勻設置于鎳鎢鍍層表面，一方面由于金具有較好延展性，保證了電鍍層之間的結合性，另一方面局部電鍍可以減少金的含量，節約了成本。

技術領域

本實用新型涉及電鍍技術領域，尤指一種用于端子表面的電鍍耐腐蝕層。

背景技術

隨著電子產品的普及，電子產品的應用越來越廣泛，電子產品在使用過程中，電子接口經常出現插拔，對于插拔頻率較高的電子接口，其磨損性較大，磨損的地方容易被氧化和腐蝕，經常出現電接觸不良，為了提高耐磨性和抗腐蝕氧化性，目前很多電子接口的端子都電鍍有電鍍鍍層，電鍍鍍層中一般包含有一層耐磨層和抗氧化腐蝕層，為了增強電鍍鍍層與基底材料的結合性，電鍍鍍層與基底材料之間設置有過渡層，可以增加粘附力。但是現有過渡層的選材大都是金、銀、金合金等材質，導致成本較高；并且為了產品達到耐插拔，耐磨損，防腐蝕的效果不得不電鍍很厚的貴金屬(如銠、銠釕、鈀等)成本非常高。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種用于端子表面的電鍍耐腐蝕層，成本較低。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是提供一種用于端子表面的電鍍耐腐蝕層，包括電鍍于端子表面的銅鍍層，所述銅鍍層表面依次電鍍有至少兩組耐腐蝕組合層以及一層耐磨層，所述耐腐蝕組合層包括依次電鍍的鎳鎢鍍層和若干個金鍍層，所述金鍍層表面積小于鎳鎢鍍層表面積。

作為一種優選方案，所述金鍍層表面積大于二分之一鎳鎢鍍層表面積。

作為一種優選方案，所述耐磨層為銠釕鍍層，其厚度為0.015～3微米。

作為一種優選方案，所述銅鍍層的厚度為0.3～5微米。

作為一種優選方案，所述銅鍍層表面電鍍有兩組耐腐蝕組合層，兩組耐腐蝕組合層為依次電鍍于銅鍍層表面的第一鎳鎢鍍層、第一金鍍層、第二鎳鎢鍍層和第二金鍍層。

作為一種優選方案，所述第一鎳鎢鍍層的厚度為0.25～8微米。

作為一種優選方案，所述第一金鍍層的厚度為0.005～0.8微米。

作為一種優選方案，所述第二鎳鎢鍍層的厚度為0.5～5微米。

作為一種優選方案，所述第二金鍍層的厚度為0.025～0.5微米。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型在端子表面的依次鍍有銅鍍層、至少兩組耐腐蝕組合層以及一層耐磨層，以上鍍層組合的鍍層結構具有較好的耐磨性以及腐蝕性，并且電鍍鍍層與基材材料之間的粘合性較好；

其中，鑒于端子的基材基本采用銅或銅合金材料，因此先在基材表層電鍍一層附著力較好的銅鍍層，銅鍍層作為預鍍層，用于對基材表面不平的凹坑地方進行填平，并使得表層平滑，以方面后續的電鍍。其次，這里采用雙層以上鎳鎢鍍層后，可有效降低耐磨層的厚度，降低成本，同時鎳鎢鍍層具有較好耐磨性能和防腐蝕，尤其是耐酸性能；采用金鍍層作為過渡層，金具有較好延展性，可以緩沖或消減上述鍍層的內應力，防止鍍層出現裂縫，從而使得電鍍鍍層具有較好的性能；

最重要的是金鍍層采用局部電鍍的方式設置于鎳鎢鍍層表面，在保證了電鍍層之間的結合性的基礎上，可以減少金的含量，節約了成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的截面示意圖。

圖2是本實用新型的分解結構示意圖。