[實(shí)用新型]一種電子設(shè)備、膠體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921634008.8 | 申請日： | 2019-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN211578735U | 公開（公告）日： | 2020-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 聯(lián)想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子設(shè)備 膠體 | ||
1.一種電子設(shè)備，包括：
印制電路板；
芯片，設(shè)置在所述印制電路板上，并與所述印制電路板通信連接；
導(dǎo)熱填充膠，設(shè)置在所述印制電路板和所述芯片之間，用于使所述芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至所述印制電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述導(dǎo)熱填充膠包裹位于所述印制電路板和所述芯片之間且通信連接所述印制電路板和所述芯片的導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，所述導(dǎo)體為錫球，所述錫球設(shè)置有多個(gè)并在所述印制電路板和所述芯片之間呈陣列分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述導(dǎo)熱填充膠充滿所述印制電路板和所述芯片之間的縫隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，所述印制電路板和所述芯片之間的縫隙由所述導(dǎo)體分成呈陣列分布的多個(gè)填充區(qū)域，所述導(dǎo)熱填充膠填充在所述填充區(qū)域內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，所述導(dǎo)熱填充膠用于保護(hù)所述芯片以保證所述芯片和所述印制電路板的信號連通性。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述導(dǎo)熱填充膠能夠吸收跌落時(shí)產(chǎn)生的沖擊力，以減少所述芯片和所述印制電路板之間連接點(diǎn)所受到的沖擊。
8.一種膠體，所述膠體為導(dǎo)熱填充膠，設(shè)置在印制電路板和芯片之間，用于使所述芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至所述印制電路板。
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