[實用新型]一種低溫高真空紅外探測器封裝結構有效
| 申請號: | 201921633913.1 | 申請日: | 2019-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN210625860U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 詹健龍;王海成 | 申請(專利權)人: | 浙江焜騰紅外科技有限公司 |
| 主分類號: | G01J5/04 | 分類號: | G01J5/04;G01J5/02;G01J5/06 |
| 代理公司: | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 王大國 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興市經濟技術開發*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低溫 真空 紅外探測器 封裝 結構 | ||
本實用新型公開了一種低溫高真空紅外探測器封裝結構,涉及到紅外探測器封裝領域,包括底座,所述底座的一側固定連接有外殼法蘭,所述外殼法蘭的內部填充有吸氣劑,所述外殼法蘭的上端焊接有杜瓦殼體,所述杜瓦殼體的上方設置有兩個貼合連接的陶瓷引線盤,兩個所述陶瓷引線盤相互遠離的一側均固定連接有上過渡環,所述位于下方的上過渡環與杜瓦殼體通過焊接連接,位于上方的上過渡環焊接連接有窗口連接法蘭。本實用新型通過激光、真空、微光等焊接方式將本裝置進行焊接,提高了本裝置的密封效率,使得本裝置不容易漏氣,在外殼法蘭內設置有吸氣劑,使得探測器的內部保持真空環境,降低了熱傳導的效率,提高了探測器的探測效率。
技術領域
本實用新型涉及紅外探測器封裝領域,特別涉及一種低溫高真空紅外探測器封裝結構。
背景技術
紅外探測器主要用于紅外熱成像技術,通過封裝的紅外探測器探測物體紅外熱輻射,感知物體的溫度分布,轉換為微弱的電信號;后續電路將電信號進行電子學放大和邏輯處理,采集到目標物體溫度分布情況,圖像處理軟件對上述放大后的輸出電信號進行處理,呈現為物體溫度分布的可見光像。
紅外探測器應用可以用于非接觸式的溫度測量,氣體成分分析,無損探傷,熱像檢測,紅外遙感以及軍事目標的偵察、搜索、跟蹤和通信等。紅外探測器的應用前景會隨現代科學技術的發展,將會更加廣闊。
由于紅外探測器工作溫度可對其探測性能產生巨大影響。目前的制冷型紅外探測器在檢測其他物體時比非制冷型紅外探測器靈敏度更高,精度更高,誤差更小,檢測溫度范圍更廣,同時可靠性更高。
制冷型探測器內部芯片與陶瓷襯底粘連,與陶瓷引線盤采用引線(鉑銥絲或硅鋁絲)鍵合相連,由于這種結構對熱信號十分敏感,氣體的熱傳導將顯著降低探測性能,甚至引起探測器無法正常工作。因此,發明一種低溫高真空紅外探測器封裝結構來解決上述問題很有必要。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種低溫高真空紅外探測器封裝結構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種低溫高真空紅外探測器封裝結構,包括底座,所述底座的一側固定連接有外殼法蘭,所述外殼法蘭的內部填充有吸氣劑,所述外殼法蘭的上端焊接有杜瓦殼體,所述杜瓦殼體的上方設置有兩個貼合連接的陶瓷引線盤,兩個所述陶瓷引線盤相互遠離的一側均固定連接有上過渡環,所述位于下方的上過渡環與杜瓦殼體通過焊接連接,位于上方的上過渡環焊接連接有窗口連接法蘭,所述窗口連接法蘭的中部鑲嵌有法蘭窗口,所述窗口連接法蘭的頂端設置有窗口保護罩,所述底座的中部貫穿連接有引線柱,所述引線柱的頂端設置有芯片襯底,所述芯片襯底的上表面中部設置有冷屏,所述窗口連接法蘭的上端內部設置有透鏡,所述窗口連接法蘭的外側粘接連接有透明隔熱膜。
優選的,所述窗口連接法蘭的上端外側開設有凹槽,所述凹槽的內部填充有磁液,所述凹槽的槽口處設置有彈性密封層。
優選的,所述凹槽設置為環形結構,且凹槽的截面設置為半圓形結構。
優選的,所述窗口保護罩的下端邊緣鑲嵌有設置為環形結構的磁極,所述磁極的外側粘接連接有隔熱橡膠層,所述隔熱橡膠層與磁液相適配。
優選的,所述窗口保護罩的下表面設置有多個呈環形陣列分布的固定凸起,所述固定凸起與透鏡貼合連接。
優選的,所述窗口連接法蘭的上端內部設置有延伸板,所述透鏡位于延伸板的上表面,所述延伸板的上表面貼合連接有密封墊層,所述透鏡的下表面邊緣與密封墊層貼合連接。
本實用新型的技術效果和優點:
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