[實用新型]一種多重密封進氣壓力溫度傳感器

有效

• 申請號: 201921630772.8
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN210923082U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 呂亞瑋;靳斐;董書杰;蔣珊珊
• 申請（專利權）人: 曲阜天博汽車零部件制造有限公司
• 主分類號: G01M15/05
• 分類號: G01M15/05;G01D11/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及車用傳感器領域，公開了一種多重密封進氣壓力溫度傳感器，包括殼體總成、壓蓋、電路板、熱敏電阻、感壓芯片、調理芯片，感壓芯片感壓區域設計有錐形進氣罩，錐形進氣罩與殼體總成感壓孔配合，殼體總成感壓孔邊緣設計有凸臺。所述壓蓋上設置有通孔，所述通孔設計為錐形漏斗結構，本實用新型解決了進氣壓力溫度傳感器因密封性差造成的殼體總成在高溫高濕環境下內部元件易受腐蝕、沖擊問題，提高了產品的測量精度，增強了產品的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及車用傳感器，特別是適用于汽車發動機用進氣管道的進氣壓力溫度傳感器,更具體的為一種多重密封進氣壓力溫度傳感器。

背景技術

目前，車用進氣壓力溫度傳感器，一般安裝在發動機進氣歧管，包括殼體總成、壓蓋、密封圈、電路板、感壓芯片、調理芯片、熱敏電阻、殼體總成感壓孔，其作用是為汽車電子控制單元（ECU）提供發動機進氣壓力和溫度信號，間接測量進氣流量，以保證發動機獲得最佳的空燃比，從而達到節能減排的目的，所以進氣壓力溫度傳感器的測量精度及其穩定性將直接影響發動機的燃油效率。

進氣壓力溫度傳感器工作環境惡劣，尤其是在渦輪增壓類型發動機的高溫高濕工作環境下，因增壓氣流強度較高，感壓芯片、調理芯片等電子元件被高強度氣流沖擊。

目前，因進氣壓力溫度傳感器密封性不良，易導致高溫氣流中的油污、雜質進入到殼體總成內部，使內部電路元件遭受腐蝕，造成芯片等元件的損壞，以及會造成電路板焊盤與插針連接處受力斷開，同時高壓氣流的沖擊，還可能使壓蓋與殼體總成連接不牢，使產品漏氣。上述存在的技術問題，使得產品的測量精度下降，穩定性差，最終導致產品早期失效。

在實際生產工藝中，壓蓋與殼體總成的配合需要在密封膠液態高溫下進行，如直接將壓蓋在高溫下粘合殼體總成時，此時殼體內部會形成高壓，壓力會施加到壓蓋上，導致壓蓋與殼體總成的配合強度不達標，后期易造成壓蓋與殼體總成的脫離，最終導致產品密封不良或產品解體，嚴重影響產品的性能。

在實際車輛行駛中，由于上述現有技術的缺陷，發動機進氣量與燃油量達不到理想的混合比例，會對車輛加速時的功率造成一定的影響，現象為加速無力，車身抖動，油耗增加，容易引起客戶投訴。

發明內容

本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種多重密封進氣壓力溫度傳感器，解決進氣壓力溫度傳感器因密封性差造成的殼體總成在高溫高濕環境下內部元件易受腐蝕、沖擊，產品測量精度下降、穩定性差的問題。

本實用新型采用的技術方案為一種多重密封進氣壓力溫度傳感器，包括殼體總成、壓蓋、電路板、熱敏電阻、感壓芯片、調理芯片。

所述電路板、感壓芯片、調理芯片組成電路板總成。

所述殼體總成一端開設有殼體總成感壓孔，殼體總成另一端與所述壓蓋之間密封配合。所述感壓芯片焊接在電路板一側并置于所述殼體總成感壓孔處。所述熱敏電阻連接在電路板一側，所述調理芯片焊接在電路板另一側。

優選地，所述感壓芯片感壓區域設計有錐形進氣罩。

所述殼體總成感壓孔為細長孔結構，將錐形進氣罩放入殼體總成感壓孔內后，對殼體總成感壓孔周圍端面空間全部涂覆密封膠，并填充所述錐形進氣罩外徑和殼體總成感壓孔內徑配合形成的間隙空間，由于較小的孔徑尺寸，密封膠可以完全粘接感壓芯片下表面，使粘接更牢固。

所述殼體總成感壓孔邊緣設計有凸臺。凸臺的設計，使感壓芯片下表面與殼體總成感壓孔邊緣臺面形成了一定的空間，增加密封膠的填充量，密封膠與感壓芯片可以更好的貼合，增加膠的粘接性。

所述壓蓋上設置有通孔，所述通孔設計為錐形漏斗結構，所述通孔內注有密封膠。所述通孔主要的作用是在進行壓蓋與殼體總成粘合工藝時，在高溫下通過該預留孔排出產品殼體總成內部的高壓氣體，使壓蓋與殼體總成密封配合達到預期粘合強度。