[實用新型]芯片封裝組件和高帶寬存儲器芯片封裝組件

有效

• 申請號: 201921625811.5
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN212342623U
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: J·S·甘地;G·雷費-亞梅德;H·劉;M·金;T-Y·李;S·拉瑪林加姆;C-W·常
• 申請（專利權）人: 賽靈思公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 傅遠

1.一種芯片封裝組件，其特征在于，包括：

基板；

第一集成電路管芯，被安裝到所述基板；

蓋子，被設置在所述第一集成電路管芯上方；以及

多個管芯外傳導柱，被設置在所述蓋子和所述基板之間，所述多個管芯外傳導柱在所述蓋子和所述基板之間提供傳熱路徑，所述傳熱路徑在所述第一集成電路管芯的橫向外側。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，還包括：

電介質填料，被設置在所述基板和設置在所述第一集成電路管芯上方的所述蓋子之間，所述電介質填料具有多個孔，所述多個管芯外傳導柱被設置在所述多個孔中。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述多個管芯外傳導柱中的第一傳導柱還包括：

熱管，具有通過所述多個孔中的第一孔暴露并且與所述蓋子導熱接觸的第一端，所述熱管具有通過所述第一孔暴露并且與所述基板導熱接觸的第二端。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述多個管芯外傳導柱各自還包括：

種子層，被設置在所述基板上；以及

塊狀導熱層，被設置在所述種子層上。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，還包括：

第二集成電路管芯，被安裝到所述基板，所述第二集成電路管芯被配置為存儲器管芯，而所述第一集成電路管芯被配置為邏輯管芯。

6.根據權利要求5所述的芯片封裝組件，其特征在于，還包括：

加強件，被接合到所述基板，并且環繞所述第一集成電路管芯和所述第二集成電路管芯。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述多個管芯外傳導柱中的至少第一傳導柱被設置在所述第一集成電路管芯和所述第二集成電路管芯中的一個集成電路管芯與所述加強件之間。

8.根據權利要求7所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述多個管芯外傳導柱中的至少第二傳導柱被設置在所述第一集成電路管芯和所述第二集成電路管芯之間。

9.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述多個管芯外傳導柱中的第一傳導柱包括導熱柱。

10.一種高帶寬存儲器芯片封裝組件，其特征在于，包括：

基板；

至少第一存儲器管芯，被安裝到所述基板；

至少第一邏輯管芯，被安裝到所述基板并且被通信地耦合到所述基板；

蓋子，被設置在所述第一存儲器管芯和所述第一邏輯管芯上方；

電介質填料，被設置在所述第一存儲器管芯和所述第一邏輯管芯周圍，所述電介質填料被設置在所述基板和所述蓋子之間，所述電介質填料具有至少一個孔；以及

第一傳導柱，被設置在所述電介質填料的所述孔中，并且在所述蓋子和基板之間提供傳熱路徑。

11.根據權利要求10所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述傳導柱還包括：

種子層，被設置在所述基板上；以及

塊狀導熱層，被設置在所述種子層上。

12.根據權利要求10所述的芯片封裝組件，其特征在于，還包括：

加強件，被粘合到所述基板，并且環繞所述第一存儲器管芯和所述第一邏輯管芯。