[實用新型]一種藍牙音箱芯片密封結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921622774.2
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN210167348U
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設計）人: 王萬海;朱時暉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市南科芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10
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• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種藍牙音箱芯片密封結(jié)構(gòu)，包括主板和側(cè)板，所述側(cè)板的底部均固定連接有連接板，所述連接板的頂部開設有通孔，所述通孔的內(nèi)部螺紋連接有鎖緊螺栓，通過將密封條卡接在導熱封蓋內(nèi)壁上密封槽內(nèi)，可以使得導熱封蓋與側(cè)板之間的密封性更好，同時，通過設置的卡接條卡接在卡接槽的內(nèi)部，可以進一步的使得導熱封蓋與側(cè)板之間的密封性效果更好，另一方面，通過將第二導熱板固定在第一導熱板上，第一導熱板固定在導熱封蓋的內(nèi)頂壁上，可以通過導熱硅膠將芯片散發(fā)的熱量進行傳遞，導熱封蓋對其進行冷熱交換，達到對芯片散熱降溫的效果，并且導熱封蓋是卡接在側(cè)板上的，可以便于對其進行拆卸，便于對導熱硅膠進行更換。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片密封技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種藍牙音箱芯片密封結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

藍牙音箱就是將藍牙技術(shù)應用在傳統(tǒng)數(shù)碼和多媒體音箱上，讓使用者可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式聆聽音樂。目前，藍牙音箱以便攜音箱為主，外形一般較為小巧便攜，藍牙音箱技術(shù)也憑借其方便人的特點逐漸被消費者重視和接納，市面上常見藍牙音箱多為單聲道音箱(單揚聲單元)，同時也涌現(xiàn)了一些音質(zhì)優(yōu)異的多聲道音箱(兩個或兩個以上揚聲單元)。藍牙音箱在攜帶時，難免會暴露在含有灰塵的空氣中，音箱在含有灰塵的空氣中使用時，由于現(xiàn)有的藍牙音箱內(nèi)部的芯片未設置密封結(jié)構(gòu)，使得音箱內(nèi)部的電子元件芯片的表面會附著大量的灰塵，使得芯片的使用壽命降低，并且芯片在使用時會散發(fā)大量的熱量，現(xiàn)有的芯片散熱結(jié)構(gòu)大多是直接將散熱結(jié)構(gòu)與芯片主板一體化，當散熱結(jié)構(gòu)內(nèi)部的導熱硅膠干燥后，不便于對散熱結(jié)構(gòu)進行拆裝，無法對其內(nèi)部的導熱硅膠進行更換。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種藍牙音箱芯片密封結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種藍牙音箱芯片密封結(jié)構(gòu)，包括主板和側(cè)板，所述側(cè)板的底部均固定連接有連接板，所述連接板的頂部開設有通孔，所述通孔的內(nèi)部螺紋連接有鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓穿過通孔的一端與主板螺紋連接，所述主板的上方設置有導熱封蓋，所述導熱封蓋的內(nèi)側(cè)壁上開設有密封槽，所述導熱封蓋的內(nèi)頂壁上固定連接有第一導熱板，所述第一導熱板兩側(cè)的板壁上均固定連接有卡接條，所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)壁上對應卡接條開設有卡接槽，所述卡接槽與卡接條相匹配設置，且所述卡接條卡接在卡接槽的內(nèi)部，所述第一導熱板遠離導熱封蓋一側(cè)的板壁上固定連接有第二導熱板，所述第二導熱板的兩端均設置有限位條，所述限位條與側(cè)板的內(nèi)板壁固定連接，且所述限位條設置在卡接條的下方，所述主板的頂部設置有芯片，所述芯片設置在第二導熱板的下方。

優(yōu)選的，所述主板的頂部對應連接板的位置開設有凹槽，所述凹槽與連接板相匹配設置，且所述連接板卡接在凹槽的內(nèi)部。

優(yōu)選的，兩個所述側(cè)板頂部的外板壁上均固定連接有密封條，所述密封條與密封槽相匹配設置。

優(yōu)選的，所述導熱封蓋、第一導熱板和第二導熱板均采用銅材料制成。

優(yōu)選的，所述卡接條遠離第一導熱板的一側(cè)為圓弧狀結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：通過將密封條卡接在導熱封蓋內(nèi)壁上密封槽內(nèi)，可以使得導熱封蓋與側(cè)板之間的密封性更好，同時，通過設置的卡接條卡接在卡接槽的內(nèi)部，可以進一步的使得導熱封蓋與側(cè)板之間的密封性效果更好，另一方面，通過將第二導熱板固定在第一導熱板上，第一導熱板固定在導熱封蓋的內(nèi)頂壁上，可以通過導熱硅膠將芯片散發(fā)的熱量進行傳遞，導熱封蓋對其進行冷熱交換，達到對芯片散熱降溫的效果，并且導熱封蓋是卡接在側(cè)板上的，可以便于對其進行拆卸，便于對導熱硅膠進行更換。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中側(cè)板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型中導熱封蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。