[實用新型]一種多層撓性電路板

有效

• 申請號: 201921622114.4
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN212231794U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 嚴浩;張鈞民
• 申請（專利權）人: 昆山市線路板廠
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 呂明霞

1.一種多層撓性電路板，其特征在于：包括電路板本體(1)、操作板(2)、連接軸(3)、防護套(5)，所述電路板本體(1)的前端設有連接端(4)，所述連接端(4)與電路板本體(1)之間套有防護套(5)，所述防護套(5)的上端通過連接軸(3)連接有操作板(2)。

2.根據權利要求1所述的一種多層撓性電路板，其特征在于：所述防護套(5)包括補強層(502)，所述補強層(502)為鋁材，補強層(502)為筒狀結構，補強層(502)通過連接膠(501)分別與電路板本體(1)、連接端(4)粘接固定，補強層(502)的外側涂有絕緣膠層(503)。

3.根據權利要求2所述的一種多層撓性電路板，其特征在于：所述防護套(5)的上端設有連接板(504)，所述連接軸(3)的端部與連接板(504)連接，所述操作板(2)上設有軸孔(201)，所述連接軸(3)與軸孔(201)配合。

4.根據權利要求3所述的一種多層撓性電路板，其特征在于：所述連接軸(3)貫穿連接板(504)，連接軸(3)的端部設有固定板(301)，所述固定板(301)位于連接板(504)遠離操作板(2)的一側。

5.根據權利要求3所述的一種多層撓性電路板，其特征在于：所述連接板(504)與補強層(502)之間焊接固定，連接板(504)與補強層(502)之間設有所述絕緣膠層(503)。

6.根據權利要求3所述的一種多層撓性電路板，其特征在于：所述防護套(5)朝向操作板(2)的一側設有防磨層(505)。

7.根據權利要求1所述的一種多層撓性電路板，其特征在于：所述電路板本體(1)的內部設有多層銅箔(103)，每層銅箔(103)之間通過粘接膠(102)連接，電路板本體(1)的兩側均設有絕緣膜(101)。