[實用新型]一種電路板加工用冷卻裝置

有效

• 申請號: 201921617842.6
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN210694498U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 廖江宇
• 申請（專利權）人: 昆山市千燈吳橋電器廠
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州科捷知識產權代理事務所(普通合伙) 44560
• 代理人: 袁嘉恩

本實用新型公開了一種電路板加工用冷卻裝置，涉及電路板加工技術領域，主要為了解決電路板冷卻由下側吹入冷氣流而造成冷卻效果不理想的問題；該冷卻裝置，包括工裝平臺，所述工裝平臺上橫向設置有多個相貫通的通槽，每個通槽內部設置有兩個向兩側延伸的硬質導氣管，每個硬質導氣管遠離工裝平臺的端部向上折彎并安裝有氣口朝向工裝平臺的噴氣頭，所述工裝平臺下側壁上固定有筒體，所述筒體內安裝有冷風機且冷風機上設置有三個出氣端口，其中兩個出氣端口通過連接導氣管連接于硬質導氣管端部。本實用新型結構簡單，可從多方向吹入冷氣流而冷卻電路板，冷卻效果較好，可適應電路板不同寬度的安裝及冷卻，實用性較強。

技術領域

本實用新型涉及電路板加工技術領域，具體是一種電路板加工用冷卻裝置。

背景技術

電路板的名稱有:陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用；隨著半導體技術的飛速發展，電路板上的電子元器件密集分布，并且電子器件體積的小，在對電路板加工的過程中，需要對電子元器件進行錫焊固定，液態的錫在凝固時，會散出大量的熱，如果不對這些熱量有效的去除，將會對電路板上的電子元器件造成一定的損傷，較高的溫度也會對電路板加工帶來困難。

而專利（申請號：CN201721482416.7）公布了一種加工電路板用的冷卻裝置，該冷卻裝置利用安裝在電路板下側的冷卻板開設排氣孔而吹入氣流進行冷卻，當在電路板只能底部接觸氣流，而使得氣流向兩側流動，從而冷卻效果較差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電路板加工用冷卻裝置，以解決電路板冷卻由下側吹入冷氣流而造成冷卻效果不理想的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種電路板加工用冷卻裝置，包括工裝平臺，所述工裝平臺上橫向設置有多個相貫通的通槽，每個通槽內部設置有兩個向兩側延伸的硬質導氣管，每個硬質導氣管遠離工裝平臺的端部向上折彎并安裝有氣口朝向工裝平臺的噴氣頭，所述工裝平臺下側壁上固定有筒體且筒體底部側壁開設有進氣口，所述筒體內安裝有冷風機且冷風機上設置有三個出氣端口，其中兩個出氣端口通過連接導氣管連接于硬質導氣管端部；

所述硬質導氣管與連接導氣管端部之間連接有彈性伸縮管，每個硬質導氣管上均設置有與通槽內壁密封滑移配合的固定座，每個固定座上端側均固定連接有卡緊凸起且卡緊凸起貫穿設置在通槽頂壁上的條形孔，每個卡緊凸起上設置有用以固定電路板的卡緊組件，同一側的多個硬質導氣管遠離工裝平臺端側底部通過連接橫桿固定連接，所述連接橫桿下側通過驅動伸縮組件連接于筒體側壁。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還提供以下可選技術方案：

在一種可選方案中：所述通槽底壁上還設置有將通槽與筒體連通的通孔，所述進氣口內側安裝有灰塵過濾網。

在一種可選方案中：所述驅動伸縮組件包括氣缸體和與氣缸體配合的氣缸推桿，所述氣缸體底部與筒體側壁鉸接，氣缸推桿上端鉸接于底側。

在一種可選方案中：所述卡緊組件包括設置在卡緊凸起側壁上的托板和設置在卡緊凸起頂側的上卡板，所述上卡板與托板形成一個卡口。

在一種可選方案中：所述卡口內側壁貼附有橡膠墊。

相較于現有技術，本實用新型的有益效果如下：

1、該裝置利用設置工裝平臺兩側的噴氣頭向電路板吹入冷風，可使得電路板與氣流的接觸面積而增加其冷卻效果；

2、而利用硬質導氣管與連接導氣管之間的伸縮連接可調節卡緊凸起及噴氣頭的位置以便于適應電路板不同寬度的安裝固定和冷卻；