[實用新型]芯片激光開封裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921616991.0
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN210703157U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設計）人: 張躍宗
• 申請（專利權）人: 深圳信息職業(yè)技術學院
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

1.一種芯片激光開封裝置，其特征在于，包括：座體、設在座體上的載物臺和激光模塊，所述激光模塊包括支撐柱、固定部、活動調(diào)節(jié)部和激光器，所述支撐柱一端設在座體上，所述支撐柱的另一端設有高度調(diào)節(jié)結構，所述固定部的一端固定在支撐柱上，所述活動調(diào)節(jié)部包括連接柱和調(diào)節(jié)滑塊，所述連接柱一端可活動地裝設在所述支撐柱上，所述激光器固定在連接柱的另一端，所述調(diào)節(jié)滑塊一端固定在固定部上，調(diào)節(jié)滑塊另一端可移動地裝設在所述連接柱上。

2.根據(jù)權利要求1所述的芯片激光開封裝置，其特征在于：所述支撐柱上設有刻度線。

3.根據(jù)權利要求1所述的芯片激光開封裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)滑塊上設置有至少兩個微調(diào)旋鈕。

4.根據(jù)權利要求1所述的芯片激光開封裝置，其特征在于：還包括載物臺調(diào)節(jié)模塊，所述載物臺調(diào)節(jié)模塊設在座體與載物臺之間，所述載物臺調(diào)節(jié)模塊包括基臺、設置在基臺上的豎直調(diào)節(jié)旋鈕、刻度盤和定位開關，所述刻度盤邊緣設置有把手，所述定位開關位于刻度盤上方。

5.根據(jù)權利要求1所述的芯片激光開封裝置，其特征在于：所述載物臺包括基座及設在基座上表面的固定部，所述基座中部設置有中空部，所述固定部向下延伸形成設有若干通孔，所述通孔與所述中空部連通，所述基座的一側設置有連接孔，所述連接孔與所述中空部連通。

6.根據(jù)權利要求5所述的芯片激光開封裝置，其特征在于：所述基座為圓柱形，所述基座上表面設有若干圓形槽，所述圓形槽的圓心與基座的圓心相重合，所述通孔以圓形陣列方式分布在所述圓形槽的槽底，所述圓形槽界定出所述固定部。