[實(shí)用新型]一種降低高速差分信號(hào)之間串?dāng)_的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921610492.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN211630481U
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 解文軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 黃曉燕

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種降低高速差分信號(hào)之間串?dāng)_的電路板，包括若干差分對(duì)，包括所述差分對(duì)之間設(shè)置若干埋孔或若干盲孔。本實(shí)用新型通過(guò)在信號(hào)對(duì)之間增加盲孔或埋孔，因盲孔或埋孔連接差分信號(hào)參考面，降低了差分對(duì)之間的信號(hào)串?dāng)_，且減少差分對(duì)之間的間隔，減小PCB尺寸，提高板材利用率，節(jié)省成本。且將相鄰的盲孔或埋孔用導(dǎo)線連接，進(jìn)一步降低差分對(duì)之間的信號(hào)串?dāng)_，同時(shí)將相鄰盲孔或埋孔之間的間距設(shè)為波長(zhǎng)的十分之一，并將盲孔或埋孔的中間位置設(shè)在距離兩差分對(duì)等間距處，進(jìn)一步降低串?dāng)_。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及技術(shù)領(lǐng)域,具體地說(shuō)是一種降低高速差分信號(hào)之間串?dāng)_的電路板。

背景技術(shù)

差分傳輸因?yàn)槠淇垢蓴_能力強(qiáng)，電磁輻射低等優(yōu)點(diǎn)被很多高速接口規(guī)范廣泛應(yīng)用。從早期不到1Gbps的USB2.0,到目前速率為32Gbps的PCIE5.0都是采用差分傳輸。

隨著速率的提高，信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題越來(lái)越突出。而降低串?dāng)_作為提高信號(hào)質(zhì)量關(guān)鍵手段也越來(lái)越重要。差分信號(hào)布線一般采用滿足一定阻抗的具有一定寬度W和間距S兩根走線。

目前PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的差分走線中，為了降低差分對(duì)之間的串?dāng)_，如圖1所示，通常會(huì)根據(jù)傳輸信號(hào)的速率要求差分對(duì)之間滿足一定的間隔D，如3倍線寬，5倍線寬，7倍線寬，9倍帶寬，11倍帶寬等，而且速率越高，要求的間隔越大，造成了布線空間緊張，PCB尺寸增加的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例中提供了一種降低高速差分信號(hào)之間串?dāng)_的電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中信號(hào)速率高導(dǎo)致差分信號(hào)對(duì)之間間距大、造成布線空間緊張、PCB尺寸增加的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例公開了如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供了一種降低高速差分信號(hào)之間串?dāng)_的電路板，包括若干差分對(duì)，包括所述差分對(duì)之間設(shè)置若干埋孔或若干盲孔。

進(jìn)一步地，所述差分對(duì)為差分微帶線對(duì)，所述差分對(duì)之間設(shè)置若干盲孔。

進(jìn)一步地，所述盲孔的中心點(diǎn)與兩側(cè)差分對(duì)的距離相等。

進(jìn)一步地，所述盲孔通過(guò)導(dǎo)線依次連接。

進(jìn)一步地，所述相鄰盲孔的間隔為波長(zhǎng)的十分之一，所述波長(zhǎng)為信號(hào)最高傳輸速率的一半在PCB介質(zhì)中所對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)。

進(jìn)一步地，所述差分對(duì)為差分帶狀線對(duì)，所述差分帶狀線對(duì)之間設(shè)置埋孔。

進(jìn)一步地，埋孔的中心點(diǎn)與兩側(cè)差分對(duì)的距離相等。

進(jìn)一步地，所述埋孔通過(guò)導(dǎo)線依次連接。

進(jìn)一步地，相鄰埋孔的間隔為波長(zhǎng)的十分之一，所述波長(zhǎng)為信號(hào)最高傳輸速率的一半在PCB介質(zhì)中所對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)。

實(shí)用新型內(nèi)容中提供的效果僅僅是實(shí)施例的效果，而不是實(shí)用新型所有的全部效果，上述技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

通過(guò)在信號(hào)對(duì)之間增加盲孔或埋孔，因盲孔或埋孔連接差分信號(hào)參考面，降低了差分對(duì)之間的信號(hào)串?dāng)_，且減少差分對(duì)之間的間隔，減小PCB尺寸，提高板材利用率，節(jié)省成本。且將相鄰的盲孔或埋孔用導(dǎo)線連接，進(jìn)一步降低差分對(duì)之間的信號(hào)串?dāng)_，同時(shí)將相鄰盲孔或埋孔之間的間距設(shè)為波長(zhǎng)的十分之一，并將盲孔或埋孔的中間位置設(shè)在距離兩差分對(duì)等間距處，進(jìn)一步降低串?dāng)_。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中差分線信號(hào)對(duì)的布線示意圖；