[實(shí)用新型]一種雙層結(jié)構(gòu)的圓極化圓形天線有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921605903.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210350096U | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許慧云;凌志輝;劉永聰;梁杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門松元電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/50 | 分類號(hào): | H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q19/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50 |
| 代理公司: | 廈門律嘉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35225 | 代理人: | 張輝;溫潔 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 雙層 結(jié)構(gòu) 極化 圓形 天線 | ||
1.一種雙層結(jié)構(gòu)的圓極化圓形天線,其特征在于:包括兩個(gè)第一饋針,兩個(gè)第二饋針,及從上往下依次設(shè)置的上層銀面、上層介質(zhì)板、下層銀面、下層介質(zhì)板、接地銀面,所述的上層銀面、上層介質(zhì)板、下層銀面、下層介質(zhì)板、接地銀面的截面為圓形,所述的上層銀面涂覆在上層介質(zhì)板上表面,所述的下層銀面涂覆在下層介質(zhì)板上表面,所述的接地銀面涂覆在下層介質(zhì)板下表面;
所述的第一饋針連接上層銀面至接地銀面,所述的第二饋針連接下層銀面至接地銀面,所述的兩個(gè)第一饋針饋電相位形成90度差值,兩個(gè)第二饋針的饋電相位形成90度差值。
2.如權(quán)利要求1所述的雙層結(jié)構(gòu)的圓極化圓形天線,其特征在于:還包括側(cè)面銀面,所述的上層介質(zhì)板與下層介質(zhì)板的側(cè)面開有四個(gè)矩形面,所述的側(cè)面銀面涂覆在下層介質(zhì)板側(cè)面的矩形面上。
3.如權(quán)利要求2所述的雙層結(jié)構(gòu)的圓極化圓形天線,其特征在于:所述的上層介質(zhì)板及下層介質(zhì)板為陶瓷材料制成。
4.如權(quán)利要求3所述的雙層結(jié)構(gòu)的圓極化圓形天線,其特征在于:所述的上層介質(zhì)板上開設(shè)有兩個(gè)上層圓孔供第一饋針通過,所述的下層介質(zhì)板上開設(shè)有兩個(gè)下層圓孔供第二饋針通過,所述的下層介質(zhì)板上開設(shè)有兩個(gè)供第一饋針通過的側(cè)邊金屬化過孔,下層介質(zhì)板中部開設(shè)有一中心金屬化過孔,所述的側(cè)邊金屬化過孔與中心金屬化過孔內(nèi)壁涂覆銀。
5.如權(quán)利要求4所述的雙層結(jié)構(gòu)的圓極化圓形天線,其特征在于:所述的上層介質(zhì)板的圓的半徑R1=21mm,高H1=4mm,上層介質(zhì)板的四個(gè)側(cè)面矩形面長L1=9.11mm,寬W1=4mm,上層銀面的半徑為R2=17.225mm;所述的下層介質(zhì)板的圓的半徑為R3=25mm,高H2為8mm,下層介質(zhì)板的四個(gè)側(cè)面矩形面長L2=14.7mm,寬W2=8mm,下層銀面的半徑為R4=23.9mm,側(cè)面銀面的長為L3=14.2mm,寬W3=7mm,接地銀面的半徑為R5=24mm。
6.如權(quán)利要求5所述的雙層結(jié)構(gòu)的圓極化圓形天線,其特征在于:所述的第一饋針的長度為12mm,半徑為0.7mm,第一饋針相對(duì)于中心的偏移量X1為3.8mm;所述的第二饋針的長度為8mm,半徑為0.7mm,第二饋針相對(duì)于中心的偏移量X2為6mm。
7.如權(quán)利要求6所述的雙層結(jié)構(gòu)的圓極化圓形天線,其特征在于:所述的上層圓孔及下層圓孔的半徑R6均為0.75mm,所述的側(cè)邊金屬化過孔與中心金屬化過孔的半徑R7均為1.5mm。
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