[實用新型]一種中間液相冷卻雙面焊接芯片的IGBT封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921595031.0 | 申請日： | 2019-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN210403710U | 公開（公告）日： | 2020-04-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馬文珍 | 申請（專利權）人： | 佛山華智新材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528200 廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 中間 冷卻 雙面 焊接 芯片 igbt 封裝 結構 | ||
1.一種中間液相冷卻雙面焊接芯片的IGBT封裝結構，其特征在于：包括上下覆銅陶瓷基板(001)、熱沉材料殼體(002)、散熱柱體(003)、進水口(004)和出水口(005)，所述上下覆銅陶瓷基板(001)上焊接有IGBT芯片，所述熱沉材料殼體(002)是上下兩個板材加工后焊接而成，所述上下覆銅陶瓷基板(001)與熱沉材料殼體(002)之間設置有納米銀焊膏(006)且通過納米銀焊膏(006)相連，所述散熱柱體(003)與熱沉材料殼體(002)為一體加工成型，所述熱沉材料殼體(002)上分別設置有進水口(004)和出水口(005)，所述熱沉材料殼體(002)內部設置有冷卻液體，所述冷卻液體由進水口(004)進入熱沉材料殼體(002)內部，所述冷卻液體由出水口(005)流出熱沉材料殼體(002)。
2.根據權利要求1所述的一種中間液相冷卻雙面焊接芯片的IGBT封裝結構，其特征在于：所述上下覆銅陶瓷基板(001)的材質為氮化鋁基體覆銅基板。
3.根據權利要求1所述的一種中間液相冷卻雙面焊接芯片的IGBT封裝結構，其特征在于：所述熱沉材料殼體(002)與散熱柱體(003)的材質為鉬銅、鎢銅和硅鋁材料。
4.根據權利要求1所述的一種中間液相冷卻雙面焊接芯片的IGBT封裝結構，其特征在于：所述散熱柱體(003)的形狀為長方體或者圓柱體或者椎體。
5.根據權利要求1所述的一種中間液相冷卻雙面焊接芯片的IGBT封裝結構，其特征在于：所述冷卻液體的材質為去離子水和防凍液介質。
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