[實用新型]一種電子封裝材料專用熱處理設備

有效

• 申請號: 201921593595.0
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN210796531U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 蔣紅軍
• 申請（專利權）人: 江蘇國鎳新材料科技有限公司
• 主分類號: C21D1/00
• 分類號: C21D1/00;C21D9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子封裝材料專用熱處理設備，包括爐體（1）和收線機構（9），其特征在于，所述爐體（1）內壁上連接有石英玻璃管（4），所述爐體（1）內部通過封堵門（7）將爐體（1）分為預熱腔（101）、加熱腔（102）和降溫腔（103），且所述封堵門（7）與爐體（1）滑動相連，所述爐體（1）內部底壁上連接有材料架（5），所述材料架（5）內壁上連接有輥筒（501），所述預熱腔（101）和加熱腔（102）內壁上均連接有加熱管（401），所述降溫腔（103）內壁上連接有降溫機構，所述加熱腔（102）內部連接有連接管（105），所述連接管（105）遠離加熱腔（102）的一端連接有真空泵（104），所述爐體（1）頂壁上連接有鼓風機（8），所述鼓風機（8）與預熱腔（101）、加熱腔（102）和降溫腔（103）均相連通。

2.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料專用熱處理設備，其特征在于，所述輥筒（501）之間通過第一皮帶（502）相連，且所述輥筒（501）的一端穿過爐體（1）并向外延伸，所述爐體（1）的外壁上連接有第一電機（6），所述第一電機（6）和輥筒（501）之間通過第二皮帶（601）相連接。

3.根據權利要求2所述的一種電子封裝材料專用熱處理設備，其特征在于，所述爐體（1）外壁上連接與氣缸（701），且所述氣缸（701）的輸出端與封堵門（7）的外壁相連。

4.根據權利要求3所述的一種電子封裝材料專用熱處理設備，其特征在于，所述封堵門（7）與爐體（1）的內壁和外壁相連處均設置有密封膠圈。

5.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料專用熱處理設備，其特征在于，所述降溫機構包括布水管（801），所述布水管（801）連接在爐體（1）的內壁上，且所述布水管（801）內壁上連接有鋁管（802），所述爐體（1）外壁上開鑿有進氣口和出氣口，所述進氣口和出氣口均與布水管（801）相連通。

6.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料專用熱處理設備，其特征在于，所述爐體（1）的外壁上還分別連接有前端蓋（2）和后端蓋（3），所述前端蓋（2）和后端蓋（3）均與爐體（1）鉸接，且所述前端蓋（2）和后端蓋（3）均與爐體（1）密封相連。

7.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料專用熱處理設備，其特征在于，所述收線機構（9）包括第一支撐架（901）和第二支撐架（902），所述第一支撐架（901）上連接有送料機構和導向滑輪（903），所述第二支撐架（902）頂壁上連接有收料桶（904）。

8.根據權利要求7所述的一種電子封裝材料專用熱處理設備，其特征在于，所述送料機構包括第三支撐架（905），所述第三支撐架（905）內壁上連接有送料輥（906），所述第一支撐架（901）頂壁上還連接有出料管（907），所述出料管（907）的一端與送料機構相匹配，且所述出料管（907）遠離送料機構的一端與收料桶（904）相匹配。

9.根據權利要求8所述的一種電子封裝材料專用熱處理設備，其特征在于，所述第二支撐架（902）內部連接有第二電機（908），所述第二電機（908）的輸出端穿過第二支撐架（902）并連接有轉盤（909），所述收料桶（904）連接在轉盤（909）頂壁上。