[實用新型]一種半導體散熱的弧焊機有效
| 申請號: | 201921574107.1 | 申請日: | 2019-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN210755749U | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 鄭飛龍 | 申請(專利權)人: | 鄭飛龍 |
| 主分類號: | B23K9/00 | 分類號: | B23K9/00;B23K9/32 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 散熱 弧焊機 | ||
本實用新型公開了一種半導體散熱的弧焊機,包括機箱殼體、電路模塊和散熱裝置,其特征在于,所述電路模塊包括起弧電路模塊、電源電路模塊和控制電路模塊;所述散熱裝置設置在機箱殼體的內部,從左至右依次設置有集熱塊、第一水管、第二水管、冷水箱、半導體制冷芯片和散熱器;所述冷水箱的出水口端與第一水管連通處設置有水泵;所述半導體制冷芯片包括冷面和熱面。該實用新型設置由集熱塊、循環管道、冷水箱、半導體制冷芯片和散熱器組成的散熱裝置,形成半導體水循環散熱系統,在第一風扇和第二風扇的作用下,形成對流空氣,快速、有效的將機箱殼體內的熱量帶出外部,熱傳遞效率高,散熱效果好,結構簡單,大大延長了弧焊機的使用壽命。
技術領域
本實用新型涉及弧焊機技術領域,特別是涉及一種半導體散熱的弧焊機。
背景技術
弧焊機在使用過程中產生的電流較大,電子元件會產生比較大的熱量,現有技術中通常將電路中發熱的元器件貼在散熱裝置上,元器件的熱量傳遞到散熱裝置上,再通過通風孔將元器件上的熱量帶走,該結構各功能電路設置較分散,且熱傳遞效率不佳,散熱效果差,導致弧焊機局部電路溫度過高,造成電路的損壞,影響弧焊機的使用壽命。
實用新型內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型目的在于提供一種半導體散熱的弧焊機,在機箱殼體的內部設置由集熱塊、循環管道、冷水箱、半導體制冷芯片和散熱器組成的散熱裝置,形成半導體水循環散熱系統,在第一風扇和第二風扇的作用下,形成對流空氣,快速、有效的將機箱殼體內的熱量帶出外部,熱傳遞效率高,散熱效果好,結構簡單,大大延長了弧焊機的使用壽命。
本實用新型所采用的技術方案如下:
一種半導體散熱的弧焊機,包括機箱殼體、電路模塊和散熱裝置,所述電路模塊設置在散熱裝置上,其特征在于,所述電路模塊包括起弧電路模塊、電源電路模塊和控制電路模塊;
所述散熱裝置設置在機箱殼體的內部,從左至右依次設置有集熱塊、第一水管、第二水管、冷水箱、半導體制冷芯片和散熱器;
所述集熱塊的左右兩側分別設置有控制電路模塊和起弧電路模塊,上表面設置有電源電路模塊;所述集熱塊的內部開設有U型通孔,所述U型通孔的進水口端和出水口端分別通過第一水管和第二水管與冷水箱的出水口端和進水口端連通;所述冷水箱的出水口端與第一水管連通處設置有水泵;
所述冷水箱為矩形,所述矩形除去設置有水泵的一面外,其余三面外側分別設置有半導體制冷芯片;
所述半導體制冷芯片包括冷面和熱面,所述冷面與冷水箱的側面連接,所述熱面與散熱器連接。
優選的,所述半導體制冷芯片的熱面通過石墨烯導熱硅脂與散熱器連接。
優選的,所述集熱塊上位于電源電路模塊的一側設置有溫度傳感器。
優選的,所述機箱殼體的左右兩側位于散熱器的位置處分別設置有進氣柵格和散熱柵格。
優選的,所述機箱殼體的內側位于進氣柵格和散熱柵格上分別設置有兩個或兩個以上的第一風扇和第二風扇。
優選的,所述水泵為變頻水泵。
優選的,所述第一風扇和第二風扇為變頻風扇。
優選的,所述水泵、第一風扇、第二風扇和溫度傳感器分別與控制電路模塊電性連接。
相比現有技術,本實用新型的有益效果在于:
在機箱殼體的內部設置由集熱塊、第一水管、第二水管、冷水箱、半導體制冷芯片和散熱器組成的散熱裝置,形成半導體水循環散熱系統,在第一風扇和第二風扇的作用下,形成對流空氣,快速、有效的將機箱殼體內的熱量帶出外部,熱傳遞效率高,散熱效果好,結構簡單,大大延長了弧焊機的使用壽命。
附圖說明
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