[實用新型]用于LGA封裝的系統及LGA封裝結構

有效

• 申請號: 201921572902.7
• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN210272279U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 于艷陽
• 申請（專利權）人: 無錫韋爾半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/31
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;高青

本實用新型公開了一種用于LGA封裝的系統及LGA封裝結構，該用于LGA封裝的系統包括：點膠機，用于供用戶將粘附劑點在印刷電路板上標識的目標位置；吸取工裝，用于供用戶吸取待封裝晶圓以將待封裝晶圓置于點有粘附劑的目標位置；烘箱，用于供用戶烘烤粘附有待封裝晶圓的印刷電路板，以使待封裝晶圓固化在印刷電路板上；手動打線機，用于供用戶在固化有待封裝晶圓的電路板上鍵合連接線，以使待封裝晶圓和印刷電路板進行電路連接。本實用新型解決了現有LGA封裝需因工程樣品改變而改變封裝系統自身結構的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及晶圓封裝的技術領域，更具體地，涉及一種用于LGA封裝的系統及LGA封裝結構。

背景技術

LGA全稱為Land Grid Array，即平面網格陣列封裝，采用LGA封裝的晶圓是連接到PCB基板(即印刷電路板)上，且PCB基板通過金屬觸點取代以往的針狀插腳，因而，以較小的封裝空間容納更多的輸出和輸入引腳，集成度較高；且引腳線路較短，線路阻抗減少，電性能提高；同時還方便通過印刷錫膏方式實現后端的規模化貼裝，提高貼片效率。

目前的LGA封裝都是自動化設備作業，設備投入比較大，若LGA的自動化封裝產線切換型號，則需要耗費較長時間進行設備調整，特別是對于少量的工程樣品封裝，大部分時間都花費在調整設備方面，損失了極大的產能，封裝廠一般都比較排斥。然而，隨著產品更新迭代的加快，晶圓、設計、方案等驗證也越來越頻繁，少量工程樣品封裝的需求日益增多，LGA自動化封裝產線頻繁切換則成為不可阻擋的趨勢。

因而，現有的LGA自動化封裝產線因工程樣品改變而改變的缺點較為凸顯，現有LGA自動化封裝產線與目前產品更新狀況之間存在日益突出的矛盾。

實用新型內容

為了解決上述現有技術存在的問題，本實用新型提供一種用于LGA封裝的系統及LGA封裝結構，能夠使得用于LGA封裝的系統無需因工程樣品改變而改變自身結構，實現了LGA封裝結構的快速封裝。

根據本實用新型的第一方面，提供一種用于LGA封裝的系統，包括：

點膠機，用于供用戶將粘附劑點在印刷電路板上標識的目標位置；

吸取工裝，用于供用戶吸取待封裝晶圓以將所述待封裝晶圓置于點有粘附劑的所述目標位置；

烘箱，用于供用戶烘烤粘附有所述待封裝晶圓的所述印刷電路板，以使所述待封裝晶圓固化在所述印刷電路板上；

手動打線機，用于供用戶在固化有所述待封裝晶圓的所述電路板上鍵合連接線，以使所述待封裝晶圓和所述印刷電路板進行電路連接。

可選地，所述點膠機還用于供用戶將涂覆膠涂覆在電路連接后的所述待封裝晶圓上；

所述烘箱還用于供用戶烘烤涂覆在所述待封裝晶圓上的所述涂覆膠，以使所述待封裝晶圓固化于所述涂覆膠和所述印刷電路板之間。

可選地，所述粘附劑為膠水，所述系統還包括冷藏箱，所述冷藏箱用于冷藏使用前的所述膠水。

可選地，所述系統還包括：顯微鏡，所述顯微鏡用于供用戶在進行LGA封裝的過程中檢查所述待封裝晶圓、所述印刷電路板以及所述連接線。

可選地，所述點膠機還用于供用戶將封裝膠點在電路連接后的所述印刷電路板上；所述系統還包括：加熱臺，所述加熱臺用于供用戶加熱放置有封裝殼的所述封裝膠，以將所述封裝殼固化在所述印刷電路板上而包裹進行電路連接后的所述待封裝晶圓。

可選地，所述封裝膠為錫膏或者膠水。

可選地，所述系統還包括可視凈化箱，所述點膠機、所述吸取工裝、所述烘箱、所述手動打線機、所述冷藏箱、所述顯微鏡和所述加熱臺集裝在所述凈化箱內，以供用戶在所述凈化箱內對所述待封裝晶圓進行LGA封裝。