[實(shí)用新型]一種HGX-2和HGX-2 Next對(duì)接系統(tǒng)測(cè)試板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921570545.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210776659U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王培培
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/22
• 分類號(hào): G06F11/22;G06F13/38;G06F13/40
• 代理公司: 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 王申雨

1.一種HGX-2和HGX-2Next對(duì)接系統(tǒng)測(cè)試板，其特征是，包括：設(shè)置于測(cè)試板左側(cè)的用于54V電源信號(hào)連接的Air Max連接器模塊，設(shè)置于測(cè)試板左側(cè)用于與PCIE slot連接的ExaMax連接器模塊，設(shè)置于測(cè)試板中間用于與PCIE測(cè)試卡連接的PCIE slot模塊，設(shè)置于測(cè)試板上方用于54V電源信號(hào)連接的Radsok連接器模塊，設(shè)置于測(cè)試板上方通過(guò)電源線與PDB板卡連接的ATX連接器模塊，設(shè)置于測(cè)試板右方用于與PSU連接的PDB板卡模塊。

2.如權(quán)利要求1所述的HGX-2和HGX-2Next對(duì)接系統(tǒng)測(cè)試板，其特征是，所述Air Max連接器模塊包括兩組2*3的Air Max連接器和兩組2*2的Air Max連接器，與待測(cè)系統(tǒng)的P54V電源信號(hào)和接地信號(hào)連接。

3.如權(quán)利要求1所述的HGX-2和HGX-2Next對(duì)接系統(tǒng)測(cè)試板，其特征是，所述ExaMax連接器模塊包括7組4*8pair ExaMax連接器和1組6*8pair ExaMax連接器，經(jīng)過(guò)的信號(hào)包括8組X16PCIe4.0信號(hào)、1組X4PCIe4.0信號(hào)、3組100M支持PCIe 4.0的時(shí)鐘信號(hào)、2組I2C信號(hào)、3組復(fù)位信號(hào)。

4.如權(quán)利要求1所述的HGX-2和HGX-2Next對(duì)接系統(tǒng)測(cè)試板，其特征是，所述PCIE slot模塊包括8個(gè)支持PCIe4.0的X16slot,和1個(gè)支持PCIe4.0的X4slot，序號(hào)分別是Slot1-9，與標(biāo)準(zhǔn)PCIe測(cè)試卡連接。

5.如權(quán)利要求1所述的HGX-2和HGX-2Next對(duì)接系統(tǒng)測(cè)試板，其特征是，所述Radsok連接器模塊包括兩個(gè)Radsok連接器，外接P54V電壓與接地信號(hào)。

6.如權(quán)利要求1所述的HGX-2和HGX-2Next對(duì)接系統(tǒng)測(cè)試板，其特征是，所述PDB板卡模塊包括與對(duì)接測(cè)試板的CRPS連接器連接的金手指，和，與測(cè)試板連接的ATX連接器，和，為測(cè)試板提供12V電源的P54V轉(zhuǎn)P12V的模塊。

7.如權(quán)利要求1所述的HGX-2和HGX-2Next對(duì)接系統(tǒng)測(cè)試板，其特征是，測(cè)試板上還包括支持PCIe4.0的100M CLK buffer芯片和，一顆RST buffer芯片，和，一個(gè)I2C switch芯片，和，用于為測(cè)試板卡提供P3V3電壓的P12V轉(zhuǎn)P3V3的電源轉(zhuǎn)換芯片。