[實(shí)用新型]用于毫米波成像系統(tǒng)的透鏡組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921567668.9 | 申請(qǐng)日： | 2019-09-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210838108U | 公開（公告）日： | 2020-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 侯張聚;戴令亮;唐小蘭 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01Q15/02 | 分類號(hào)： | H01Q15/02 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人： | 張鵬 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 毫米波 成像 系統(tǒng) 透鏡 組件 | ||
1.用于毫米波成像系統(tǒng)的透鏡組件，包括硅基襯底和芯片，其特征在于：所述硅基襯底為顛倒的寶塔式結(jié)構(gòu)，所述芯片設(shè)于所述硅基襯底的頂面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于毫米波成像系統(tǒng)的透鏡組件，其特征在于：所述顛倒的寶塔式結(jié)構(gòu)包括堆疊相連的多個(gè)堆疊塊，相鄰的兩個(gè)所述堆疊塊中位于下層的堆疊塊的輪廓尺寸小于位于上層的堆疊塊的輪廓尺寸；所述芯片設(shè)于位于最上層的所述堆疊塊的頂面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于毫米波成像系統(tǒng)的透鏡組件，其特征在于：每個(gè)所述堆疊塊均呈圓柱狀，相鄰的兩個(gè)所述堆疊塊中位于下層的堆疊塊的直徑小于位于上層的堆疊塊的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于毫米波成像系統(tǒng)的透鏡組件，其特征在于：多個(gè)的所述堆疊塊的中心均位于同一條垂直于所述芯片的底面的直線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于毫米波成像系統(tǒng)的透鏡組件，其特征在于：所述顛倒的寶塔式結(jié)構(gòu)為一體式結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于毫米波成像系統(tǒng)的透鏡組件，其特征在于：所述芯片包括天線，所述天線靠近所述硅基襯底設(shè)置。
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