[實用新型]一種助焊膏研磨機

有效

• 申請號: 201921561911.6
• 申請日: 2019-09-19
• 公開（公告）號: CN211274799U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 周治中
• 申請（專利權）人: 東莞市吉田焊接材料有限公司
• 主分類號: B02C4/02
• 分類號: B02C4/02;B02C4/28
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 賀紅星

本實用新型公開了一種助焊膏研磨機，包括機體，所述機體一端固定連接有控制箱，所述控制箱內部固定安裝有驅動電機和智能電路板，所述智能電路板表面固定安裝有接收器，所述機體另一端上端固定連接有聯動箱，所述機體上端內部固定安裝有研磨盤，所述研磨盤兩端均固定連接有旋轉軸，所述研磨盤一端表面固定安裝有溫度傳感器和發送器，所述機體上端兩側固定安裝有研磨盤固定塊，所述機體一側固定連接有出料板，所述機體兩側兩端均螺旋連接有調節旋鈕盤，本實用新型結構簡單，設計新穎，達到了助焊膏研磨精細的效果，使得研磨后的助焊膏顆粒大小分布均勻，形狀也較為規則，保證了助焊膏的品質。

技術領域

本實用新型涉及研磨器械技術領域，具體為一種助焊膏研磨機。

背景技術

焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏的生產是由助焊膏研磨后添加一些金屬粉末制造而成，可以根據所需不同型號的焊錫膏添加不同的金屬粉末；衡量一種焊錫膏質量高低的一個重要標準為：錫粉顆粒大小是否分布均勻、錫粉顆粒形狀是否規則。因此，作為生產焊錫膏的原料助焊膏，其顆粒大小也需要分布均勻，形狀較為規則，并且現工藝下助焊膏研磨機的出料的精細不好掌握，全憑經驗，沒有標準的刻度。研磨時間長機器容易發熱對助焊膏的品質有影響。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種助焊膏研磨機，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：包括機體，所述機體一端固定連接有控制箱，所述控制箱內部固定安裝有驅動電機和智能電路板，所述智能電路板表面固定安裝有接收器，所述機體另一端上端固定連接有聯動箱，所述機體上端內部固定安裝有研磨盤，所述研磨盤兩端均固定連接有旋轉軸，所述研磨盤一端表面固定安裝有溫度傳感器和發送器，所述機體上端兩側固定安裝有研磨盤固定塊，所述機體一側固定連接有出料板，所述機體兩側兩端均螺旋連接有調節旋鈕盤。

進一步的，所述驅動電機和智能電路板電性連接，所述驅動電機的輸出軸和研磨盤一端的旋轉軸固定連接。

進一步的，所述研磨盤設置有三組，三組所述研磨盤一端的旋轉軸設置在聯動箱內部，所述聯動箱內部的旋轉軸表面套接有聯動皮帶。

進一步的，所述溫度傳感器和發送器電性連接。

進一步的，所述發送器和接收器無線連接。

進一步的，所述調節旋鈕盤背側固定連接有調節軸，所述調節軸一端延伸入機體內部與研磨盤一端的旋轉軸相連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過設置的溫度傳感器可以時刻監測研磨盤的溫度，防止研磨盤溫度過高對助焊膏的品質造成影響，并且通過發送器將監測的溫度信息進行傳送，使得智能電路板能夠通過接收器進行接收，并控制驅動電機的轉速，以保證助焊膏的品質；

2、本實用新型結構簡單，設計新穎，達到了助焊膏研磨精細的效果，使得研磨后的助焊膏顆粒大小分布均勻，形狀也較為規則，保證了助焊膏的品質。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖2為本實用新型俯視結構示意圖；

圖3為本實用新型研磨盤結構示意圖；

圖4為本實用新型控制箱結構示意圖。