[實用新型]一種使LED芯片牢固安裝的LED支架

有效

• 申請號: 201921561492.6
• 申請日: 2019-09-19
• 公開（公告）號: CN210443582U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 許德春
• 申請（專利權）人: 惠州市弘浩五金電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 東莞卓為知識產權代理事務所(普通合伙) 44429
• 代理人: 齊海迪

本實用新型公開了一種使LED芯片牢固安裝的LED支架，包括由金屬料帶沖壓而成的LED支架,LED支架包括：第一電極腳與第二電極腳，所述第二電極腳上端一體成型有凹陷的燈杯，燈杯用于放置LED芯片，所述燈杯內部設置有金屬材料的墊網，支撐著LED芯片，在LED芯片通過黏膠黏貼到燈杯上時，墊起到增大LED芯片與燈杯的接觸面積，加強吸附力，同時加強散熱能力,增大了LED芯片與LED支架之間的接觸面積，提高附著力，同時因為接觸面積的增大，也加強了LED芯片的熱傳導速度，加快了散熱。

技術領域

本實用新型涉及LED支架領域，尤其是涉及一種使LED芯片牢固安裝的LED支架。

背景技術

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。led支架一般是銅做的(也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因為銅的導電性很好，它里邊會有引線，來連接LED燈珠芯片內部的電極，LED燈珠芯片封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。

目前的LED芯片固定到LED支架內都是通過膠水進行固定的，但是因為LED芯片的體積較小，而LED支架上的燈杯一般為碗狀，所以LED芯片安裝到LED支架上時，LED芯片與LED支架的接觸面積是比較小的，所以容易發生掉落的情況。

實用新型內容

本實用新型為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。

一種使LED芯片牢固安裝的LED支架，包括由金屬料帶沖壓而成的LED支架,LED支架包括：第一電極腳與第二電極腳，所述第二電極腳上端一體成型有凹陷的燈杯，燈杯用于放置LED芯片，所述燈杯內部設置有金屬材料的墊網，支撐著LED芯片，在LED芯片通過黏膠黏貼到燈杯上時，墊起到增大LED芯片與燈杯的接觸面積，加強吸附力，同時加強散熱能力。

作為本實用新型進一步的方案：所述墊網為散熱性能較好的合金材料。

作為本實用新型進一步的方案：所述LED支架由銅制成，其表面鍍銀。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：增大了LED芯片與LED支架之間的接觸面積，提高附著力，同時因為接觸面積的增大，也加強了LED芯片的熱傳導速度，加快了散熱。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型中LED支架的示意圖。

圖2是本實用新型第一電極腳與第二電極腳的結構示意圖。

圖3是本實用新型中燈杯的結構示意圖。

圖中：1、LED支架，2、第一電極腳，3、第二電極腳，4、燈杯，5、墊網。

具體實施方式

下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。