[實用新型]硅麥克風封裝結構及電子設備有效
| 申請號： | 201921559485.2 | 申請日： | 2019-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN210579087U | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發明（設計）人： | 唐行明;梅嘉欣;張永強;張敏 | 申請（專利權）人： | 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/08 | 分類號： | H04R1/08;H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 麥克風 封裝 結構 電子設備 | ||
1.一種硅麥克風封裝結構，其特征在于，包括：
基板，具有相對的第一表面和第二表面；
封裝殼體，設置于所述基板的第一表面上，與所述基板之間構成腔體；
MEMS芯片，設置于所述腔體內；
聲孔，連通所述腔體內外部；
導電防塵膜片，覆蓋整個所述聲孔。
2.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述聲孔開設于所述封裝殼體上，所述導電防塵膜片設置于所述封裝殼體內側或外側。
3.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述聲孔開設于所述基板上，所述導電防塵膜片內嵌于所述基板內，且所述導電防塵膜片表面與所述基板的第二表面齊平。
4.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述基板具有接地端，所述導電防塵膜片與所述接地端電連接。
5.根據權利要求4所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述封裝殼體至少包括導電部分，所述導電部分通過所述基板內的電路布線與所述接地端電連接；所述導電防塵膜片與所述封裝殼體的導電部分電連接。
6.根據權利要求5所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述導電防塵膜片與所述封裝殼體之間通過粘結層固定，且所述導電防塵膜片與所述封裝殼體之間設置有接地環且與所述接地環電連接，所述接地環位于所述聲孔外圍，位于所述聲孔與所述導電防塵膜片之間，所述接地環電連接至所述接地端。
7.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述導電防塵膜片為網狀，且至少部分區域為導電材料。
8.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述導電防塵膜片的材料包括金屬、導電纖維、具有導電鍍層的材料以及納米導電材料中的至少一種。
9.一種電子設備，其特征在于，包括：
如權利要求1至8中任一項所述的硅麥克風封裝結構；
進聲通道，通過所述聲孔與所述硅麥克風封裝結構的腔體連通。
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