[實用新型]面發(fā)射激光芯片的半導(dǎo)體激光器及半導(dǎo)體激光器耦合裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921544159.4 | 申請日: | 2019-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN210838439U | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹亞運;肖巖;周德來 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市檸檬光子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/024 | 分類號: | H01S5/024;H01S5/18 |
| 代理公司: | 深圳瑞天謹(jǐn)誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44340 | 代理人: | 王昌花 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)射 激光 芯片 半導(dǎo)體激光器 耦合 裝置 | ||
本實用新型涉及一種面發(fā)射激光芯片的半導(dǎo)體激光器及其半導(dǎo)體激光器耦合裝置。半導(dǎo)體激光器包括若干片面發(fā)射激光芯片、半導(dǎo)體激光器耦合裝置及散熱座,面發(fā)射激光芯片封焊于散熱座的一端且由散熱座整體散熱;光纖固定于散熱器另一端,半導(dǎo)體激光器耦合裝置安裝于散熱座上沿面發(fā)射激光芯片與光纖之間的光程設(shè)置,將面發(fā)射激光芯片的發(fā)射光轉(zhuǎn)換為沿水平光軸發(fā)射并耦合至光纖,由光纖向外傳輸。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及激光技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種面發(fā)射激光芯片的半導(dǎo)體激光器及其耦合裝置。
背景技術(shù)
當(dāng)今世界,能源的緊缺喚醒了世界各國人民的節(jié)能減排意識,肩負(fù)著環(huán)保,節(jié)能減排的使命的激光逐漸被社會認(rèn)可和接受。人們正通過各種途徑尋求新的節(jié)能方式,隨著激光制造的成本越來越低,很多領(lǐng)域開始使用激光。
在需求驅(qū)使下半導(dǎo)體激光芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和多樣化,使用場景也越來越豐富,傳統(tǒng)的邊發(fā)射激光芯片(Edge-Emitting LASER),其小型化、穩(wěn)定相干光和窄發(fā)射波長的特點,以及豐富的使用模式---從單管,巴條到堆棧和直接半導(dǎo)體激光模塊都已經(jīng)成熟化,不過其也有一定的短板,對使用環(huán)境防水防塵要求很嚴(yán)格,同時側(cè)面散熱對散熱成本需求非常高。邊發(fā)射激光芯片是芯片端面為激發(fā)區(qū)。與此同時新型的面發(fā)射激光芯片模塊也在逐漸豐富,面發(fā)射激光芯片的芯片表面為激發(fā)區(qū),發(fā)光面積大,單顆功率更高,對環(huán)境要求也相對降低,但是芯片結(jié)構(gòu)的差異性讓成熟化的邊發(fā)射激光器的工藝與結(jié)構(gòu)模式很難直接套用到面發(fā)射激光芯片的激光器上。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種面發(fā)射激光芯片的半導(dǎo)體激光器及其耦合裝置,解決現(xiàn)有面發(fā)射激光芯片發(fā)光面垂直于結(jié)平面,需要拆離模塊才能耦合進(jìn)水平面的光纖的問題,同時解決了拆離模塊降低散熱效率的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用如下技術(shù)方案:
一種面發(fā)射激光芯片的半導(dǎo)體激光器,包括若干片面發(fā)射激光芯片以及半導(dǎo)體激光器耦合裝置;所述半導(dǎo)體激光器還包括散熱座,所述面發(fā)射激光芯片封焊于散熱座的一端且由散熱座整體散熱;光纖固定于散熱器另一端,所述半導(dǎo)體激光器耦合裝置安裝于所述散熱座上沿所述面發(fā)射激光芯片與光纖之間的光程設(shè)置,從而將面發(fā)射激光芯片的發(fā)射光轉(zhuǎn)換為沿水平光軸發(fā)射并耦合至光纖,由光纖向外傳輸。
進(jìn)一步地,所述散熱座的尺寸與所述光程以及半導(dǎo)體激光器耦合裝置相適配;面發(fā)射激光芯片、激光器耦合裝置以及光纖安裝散熱座形成模塊化結(jié)構(gòu);在散熱座上面發(fā)射激光芯片的焊接處加工一個階梯槽;若干片面發(fā)射激光芯片對齊封焊到階梯槽斜面上,且裝配面垂直光軸方向;所述半導(dǎo)體激光器還包括電極組件,電極組件通過點膠與面發(fā)射激光芯片配合固定且由散熱座進(jìn)行整體散熱。
進(jìn)一步地,所述面發(fā)射激光芯片通過熱沉輔助焊接到散熱座上而不單獨拆離做散熱模塊,或者,所述面發(fā)射激光芯片直接貼合于散熱座上;所述散熱座為銅底座。
在一些實施例中,所述半導(dǎo)體激光器耦合裝置包括第一反射鏡,所述第一反射鏡安裝于散熱座上且面對所述面發(fā)射激光芯片,面發(fā)射激光芯片的發(fā)射光的光軸經(jīng)第一反射鏡反射后,光軸將轉(zhuǎn)換為沿水平方向前進(jìn);
所述半導(dǎo)體激光器耦合裝置包括準(zhǔn)直透鏡,所述準(zhǔn)直透鏡安裝于散熱座且位于水平光軸上對發(fā)射光進(jìn)行準(zhǔn)直,且準(zhǔn)直后沿水平光軸繼續(xù)前進(jìn);
所述半導(dǎo)體激光器耦合裝置包括第二反射鏡,所述第二反射鏡安裝于散熱座且位于所述光程中,將發(fā)射光反射后反射光沿著平面內(nèi),垂直于原光軸的另一方向的水平光軸繼續(xù)前進(jìn),方向與光纖方向一致;
所述半導(dǎo)體激光器耦合裝置包括耦合鏡組件,所述耦合鏡組件安裝于散熱座且位于所述另一方向的水平光軸,將發(fā)射光耦合至光纖端部。
在一些實施例中,每片面發(fā)射激光芯片對應(yīng)一個第一反射鏡、一個準(zhǔn)直透鏡以及一個第二反射鏡;
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