[實用新型]一種陶瓷扁平外殼結構

有效

• 申請號: 201921534067.8
• 申請日: 2019-09-16
• 公開（公告）號: CN211208423U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 劉世超;夏慶水;陳駿
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 嚴海晨

本實用新型涉及一種陶瓷扁平外殼結構，其結構包括陶瓷件、封接框、蓋板和引線，所述蓋板通過封接框與陶瓷件連接，所述引線從陶瓷件兩側中間下部引出。所述外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣。所述外殼輪廓尺寸限定的情況下芯腔盡可能大。優點：1）引線焊接面不與芯腔在同一平面，芯腔面積與引線焊接面積相互無關聯，能夠解決在外殼輪廓尺寸限定的情況下引線焊接面會影響芯腔尺寸的問題。2）引線從陶瓷件兩側中間下部引出而不是從陶瓷件底部引出，因而在外殼輪廓范圍內引線與電路板之間存在有效的絕緣間距，并且外殼底部的陶瓷材料同樣具有很好的絕緣性能，確保外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣的可靠性。

技術領域

本實用新型是一種陶瓷扁平外殼結構，屬于電子封裝技術領域。

背景技術

陶瓷扁平外殼采用兩側引線引出方式實現芯片與外部電路的連接。有些陶瓷扁平外殼會有外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣的要求，這就需要引線不能從外殼底部引出。常見的設計結構如圖1所示，引線從外殼的陶瓷件兩側中間上部引出。引線從外殼的陶瓷件兩側中間上部引出的陶瓷扁平外殼能夠很好地滿足外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣的要求。但是，該種外殼由于引線焊接面與芯腔都在陶瓷件中間上部，會使在外殼輪廓尺寸限定的情況下芯腔尺寸較小，這就增大了芯片設計的難度。

一般陶瓷扁平外殼也會有在外殼輪廓尺寸限定的情況下芯腔盡可能大的要求，因此引線焊接面不能占用芯腔面積，往往外殼會設計成引線從外殼的陶瓷件兩側底部引出，如圖2所示。引線從外殼的陶瓷件兩側底部引出的陶瓷扁平外殼能夠有效地滿足在外殼輪廓尺寸限定的情況下芯腔盡可能大的要求。然而，此種外殼引線焊接在陶瓷件底部，導致很難可靠地達到外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣的要求。

發明內容

本實用新型提出的是一種陶瓷扁平外殼，其目的在于針對現有技術存在的缺陷，提出一種引線從陶瓷件兩側中間下部引出的、傳統高溫共燒陶瓷工藝可實現的陶瓷扁平外殼結構，以同時滿足在外殼輪廓尺寸限定的情況下芯腔盡可能大和外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣的要求。

本實用新型的技術解決方案：一種陶瓷扁平外殼結構，其結構包括陶瓷件、封接框、蓋板和引線，所述蓋板通過封接框與陶瓷件連接，所述引線從陶瓷件兩側中間下部引出。所述外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣。所述外殼輪廓尺寸限定的情況下，芯腔長寬能夠比輪廓長寬僅各小1.2mm。

本實用新型的有益效果：

1）引線焊接面不與芯腔在同一平面，所以芯腔面積與引線焊接面積相互無關聯，能夠較好地解決在外殼輪廓尺寸限定的情況下引線焊接面會影響芯腔尺寸的問題。

2）引線從陶瓷件兩側中間下部引出而不是從陶瓷件底部引出，因而在外殼輪廓范圍內引線與電路板之間存在有效的絕緣間距，并且外殼底部的陶瓷材料同樣具有很好的絕緣性能，確保外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣的可靠性。

附圖說明

附圖1是引線從外殼的陶瓷件兩側中間上部引出的陶瓷扁平外殼結構示意圖。

附圖2是引線從外殼的陶瓷件兩側底部引出的陶瓷扁平外殼結構示意圖。

附圖3是引線從外殼的陶瓷件兩側中間下部引出的陶瓷扁平外殼結構示意圖。

附圖4是陶瓷扁平外殼的工藝流程圖。

附圖5是引線從外殼的陶瓷件兩側中間下部引出的陶瓷扁平外殼結構的一個實施例。

圖中1是蓋板、2是封接框、3是陶瓷件、4是引線。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型技術方案進一步說明。