[實用新型]一種集成電路芯片潮濕度檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921528451.7
• 申請日: 2019-09-16
• 公開（公告）號: CN211401276U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李鼎;何璐;陳永貴;肖浩然
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南博遠翔電子科技有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 長沙大珂知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43236
• 代理人: 伍志祥

本實用新型公開了一種集成電路芯片潮濕度檢測裝置，涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，包括箱體、加熱墊、濕度檢測儀、抽氣接頭和壓力檢測器，所述箱體中設(shè)置放置芯片的加熱墊和檢測芯片的濕度檢測儀，所述加熱墊的電源接頭設(shè)置于箱體的外部，所述箱體的上端設(shè)置抽氣接頭和壓力檢測器，所述箱體的一側(cè)設(shè)密封門，本實用新型中的集成電路芯片潮濕度檢測裝置不僅可以檢測芯片濕度，箱體中設(shè)置加熱墊，可以對芯片進行加熱烘干除濕，功能實用；同時本芯片潮濕度檢測裝置中濕度檢測和烘干相結(jié)合，能對芯片進行適度烘干，精準(zhǔn)除濕，減少烘干的時間和成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路芯片潮濕度檢測裝置。

背景技術(shù)

集成電路芯片，由于是由不同集成部分組成，不同部分不可避免會存在微小的縫隙。當(dāng)集成電路芯片放置于普通庫房環(huán)境中時，無孔不入的潮氣由于濕度差會通過這些微小的縫隙慢慢滲透到集成電路芯片內(nèi)部，造成集成電路芯片受潮。

受潮的芯片經(jīng)過回流焊或其它高溫工序時，芯片內(nèi)部水份汽化造成芯片膨脹，嚴(yán)重時會致使芯片爆裂。所以芯片在進入焊接之前都會進行烘干操作。

目前市面上沒有對芯片受潮程度進行測量的工具。SMT廠家普遍根據(jù)芯片裸露的時間以及環(huán)境濕度決定采取哪種除濕方法，并沒有比芯片的潮濕度采用相應(yīng)的烘干手段，不能進行精準(zhǔn)除濕。在芯片受潮程度很小的情況下，可以采取減少烘干時間的方法，節(jié)約烘干成本。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，而提出的一種集成電路芯片潮濕度檢測裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種集成電路芯片潮濕度檢測裝置，包括箱體、加熱墊、濕度檢測儀、抽氣接頭和壓力檢測器，所述箱體中設(shè)置放置芯片的加熱墊和檢測芯片的濕度檢測儀，所述加熱墊的電源接頭設(shè)置于箱體的外部，所述箱體的上端設(shè)置抽氣接頭和壓力檢測器，所述箱體的一側(cè)設(shè)密封門。

進一步的，所述加熱墊中設(shè)置發(fā)熱管。

進一步的，所述箱體的材料為有機玻璃。

進一步的，所述箱體的底部設(shè)置支撐柱，支撐柱的數(shù)量為三個以上，支撐柱均勻設(shè)置與箱體的底部。

進一步的，所述密封門的一側(cè)與箱體通過合頁旋轉(zhuǎn)連接，密封門的另一側(cè)與箱體栓接。

進一步的，所述濕度檢測儀為帶顯示屏的濕度檢測儀。

進一步的，所述濕度檢測儀嵌裝于箱體壁中，濕度檢測儀的檢測部分位于箱體的內(nèi)部，濕度檢測儀的濕度顯示屏位于箱體的外部。

進一步的，集成電路芯片潮濕度檢測裝置還包括控制器，所述控制器的信號輸出端分別連接加熱墊和濕度檢測儀。

相比與現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果是：本集成電路芯片潮濕度檢測裝置不僅可以檢測芯片濕度，箱體中設(shè)置加熱墊，可以對芯片進行加熱烘干除濕，功能實用；同時本芯片潮濕度檢測裝置中濕度檢測和烘干相結(jié)合，能對芯片進行適度烘干，精準(zhǔn)除濕，減少烘干的時間和成本。

附圖說明

圖1為本集成電路芯片潮濕度檢測裝置的立體圖；

圖2為本集成電路芯片潮濕度檢測裝置的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本集成電路芯片潮濕度檢測裝置的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1箱體、2加熱墊、3濕度檢測儀、4抽氣接頭、5密封門、6電源接頭、7支撐柱、8壓力檢測器、9濕度顯示屏。

具體實施方式