[實用新型]一種用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置

有效

• 申請號: 201921526384.5
• 申請日: 2019-09-16
• 公開（公告）號: CN210381305U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 楊振山
• 申請（專利權）人: 蘇州芯玖微電子有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置，包括芯片鍵合外殼、芯片、氣缸、安裝板、定位柱、電磁閥、緩沖軸、彈簧、滑動卡槽以及滑動卡塊，芯片鍵合外殼內部下側安裝有芯片，芯片鍵合外殼左端面安裝有電磁閥，芯片鍵合外殼內部上側安裝有氣缸，氣缸下端面裝配有安裝板，芯片鍵合外殼內部下側安裝有定位柱，芯片鍵合外殼內部左右兩側均開設有滑動卡槽，安裝板左右端面均固定有滑動卡塊，安裝板內部安裝有緩沖軸，緩沖軸環形側面套設有彈簧，該設計解決了原有用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置使用效果不佳的問題，本實用新型結構合理，便于組合安裝，定位連接效果好，實用性強。

技術領域

本實用新型是一種用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置，屬于鍵合設備技術領域。

背景技術

鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理，在一定條件下直接結合，通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術，在對硅基麥克風芯片進行鍵合時需要用到用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置。

現有技術中，現有的用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置在使用時，在鍵合連接時定位效果不好且容易出現誤差，影響加工精度，使用效果不好，現在急需一種用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置來解決上述出現的問題。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型結構合理，便于組合安裝，定位連接效果好，實用性強。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置，包括芯片鍵合外殼、把手、萬向輪、精確定位機構、芯片鍵合板以及芯片，所述芯片鍵合外殼前端面安裝有把手，所述芯片鍵合外殼下端面裝配有萬向輪，所述芯片鍵合外殼內部下側安裝有芯片，所述芯片上側裝配有芯片鍵合板，所述芯片鍵合外殼內部設置有精確定位機構，所述精確定位機構包括氣缸、安裝板、定位柱、電磁閥、緩沖軸、彈簧、滑動卡槽以及滑動卡塊，所述芯片鍵合外殼左端面安裝有電磁閥，所述芯片鍵合外殼內部上側安裝有氣缸，所述氣缸下端面裝配有安裝板，所述芯片鍵合外殼內部下側安裝有定位柱，所述芯片鍵合外殼內部左右兩側均開設有滑動卡槽，所述安裝板左右端面均固定有滑動卡塊，所述安裝板內部安裝有緩沖軸，所述緩沖軸環形側面套設有彈簧。

進一步地，所述滑動卡塊與滑動卡槽相匹配，所述安裝板左右端面均開設有安裝槽，所述滑動卡塊與安裝槽相匹配，所述滑動卡塊與安裝板連接處涂有厭氧膠。

進一步地，所述緩沖軸直徑與彈簧內徑相匹配。

進一步地，所述氣缸環形側面固定有連接板，連接板上端面連接有螺栓，所述安裝板上端面開設有圓孔，且圓孔內部設置有內螺紋，螺栓貫穿連接板與安裝板通過螺紋相連接。

進一步地，所述定位柱環形側面上側設置有倒角，所述安裝板下端面開設有定位孔，所述定位柱與定位孔相匹配。

進一步地，所述芯片鍵合板下端面開設有連接槽，所述芯片鍵合外殼內部下側裝配有固定板，所述芯片固定在固定板上端面，且連接槽與芯片相匹配。

進一步地，所述氣缸通過氣管與電磁閥相連接，所述電磁閥通過氣管與外界氣源相連接，所述電磁閥上端面安裝有按鍵。

本實用新型的有益效果：本實用新型的一種用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置，因本實用新型添加了氣缸、安裝板、定位柱、電磁閥、緩沖軸、彈簧、滑動卡槽以及滑動卡塊，該設計便于在連接時起到定位連接的作用，解決了原有用于硅基麥克風芯片的鍵合裝置使用效果不佳的問題，提高了本實用新型的定位準確性。