[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921526333.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210778491U | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁忠林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市凱姆半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳科灣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 鐘斌 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 封裝 裝置 | ||
本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝裝置,包括工作臺(tái)、固定支架、機(jī)頭和機(jī)蓋,固定支架安裝在工作臺(tái)頂部,機(jī)頭滑動(dòng)設(shè)置在固定支架外側(cè),機(jī)蓋活動(dòng)設(shè)置在機(jī)頭外側(cè),機(jī)頭內(nèi)設(shè)置有螺紋驅(qū)動(dòng)的卡合固定機(jī)構(gòu),機(jī)蓋通過卡合固定機(jī)構(gòu)與機(jī)頭固定,此半導(dǎo)體封裝裝置,區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù),通過設(shè)置螺紋驅(qū)動(dòng)卡合的方式進(jìn)行拆裝固定,摒棄了傳統(tǒng)壓縮彈簧彈力進(jìn)行卡合固定的方式,使得裝置在長(zhǎng)時(shí)間使用后,仍然能夠進(jìn)行有效穩(wěn)定的拆裝固定,從而保證對(duì)半導(dǎo)體正常穩(wěn)定的封裝。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種半導(dǎo)體封裝裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片堆疊封裝裝置將不同功能和大小的多個(gè)芯片半導(dǎo)體堆疊并封裝在一起,隨著半導(dǎo)體芯片需求的增大,為了提高生產(chǎn)效率目前半導(dǎo)體芯片堆疊封裝裝置常二十四小時(shí)不間斷工作,長(zhǎng)時(shí)間使用機(jī)頭會(huì)經(jīng)常損壞,而現(xiàn)在機(jī)頭多采用螺釘固定連接,拆卸很麻煩,給檢修帶來(lái)很大的不便,而根據(jù)專利號(hào)CN201721273274.3公開的半導(dǎo)體芯片堆疊封裝裝置,其通過固定桿、固定孔、連接桿和移動(dòng)塊的配合使用,推動(dòng)移動(dòng)塊通過連接桿可以使固定桿從固定孔的內(nèi)部脫落,使固定桿收回至活動(dòng)槽的內(nèi)部,即可直接將機(jī)蓋與機(jī)頭分離,達(dá)到了便于拆卸的目的,從而方便了機(jī)頭的檢修和安裝,省時(shí)省力,提高了檢修時(shí)的工作效率。
然而,在實(shí)際使用過程中,由于其通過壓縮彈簧的彈力作用驅(qū)使固定桿與機(jī)蓋卡合,以實(shí)現(xiàn)拆裝固定,當(dāng)壓縮彈簧長(zhǎng)時(shí)間使用后其彈性會(huì)下降,而其彈性下降,則不能夠很好保證擠壓固定桿到有效位置,使得在封裝半導(dǎo)體的過程中,其固定桿很容易松動(dòng),導(dǎo)致其與機(jī)蓋分離,影響其半導(dǎo)體正常穩(wěn)定封裝使用,為此,我們提出一種半導(dǎo)體封裝裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體封裝裝置,包括工作臺(tái)、固定支架、機(jī)頭和機(jī)蓋,所述固定支架安裝在工作臺(tái)頂部,所述機(jī)頭滑動(dòng)設(shè)置在固定支架外側(cè),所述機(jī)蓋活動(dòng)設(shè)置在機(jī)頭外側(cè),所述機(jī)頭內(nèi)設(shè)置有螺紋驅(qū)動(dòng)的卡合固定機(jī)構(gòu),所述機(jī)蓋通過卡合固定機(jī)構(gòu)與機(jī)頭固定。
優(yōu)選的,所述卡合固定機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)螺桿,所述機(jī)頭內(nèi)開設(shè)有升降內(nèi)腔,所述驅(qū)動(dòng)螺桿通過軸承轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在升降內(nèi)腔內(nèi),且驅(qū)動(dòng)螺桿頂端延伸至機(jī)頭外側(cè),所述驅(qū)動(dòng)螺桿外側(cè)螺紋連接有升降座,所述升降座兩側(cè)分別固定有連桿組件,且升降座與升降內(nèi)腔內(nèi)壁滑動(dòng)連接,所述連桿組件遠(yuǎn)離升降座的一端均固定有卡銷,所述卡銷分別滑動(dòng)貫穿升降內(nèi)腔側(cè)壁,所述機(jī)蓋兩側(cè)分別開設(shè)有貫穿的卡合卡槽,所述卡銷分別與卡合卡槽卡合。
優(yōu)選的,所述升降座依次設(shè)有兩個(gè),兩個(gè)所述升降座均螺紋連接在驅(qū)動(dòng)螺桿外側(cè),且兩個(gè)所述升降座兩側(cè)均固定有連桿組件。
優(yōu)選的,所述連桿組件包括安裝座、連軸、第一轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)軸,所述安裝座固定在升降座外側(cè),所述連軸一端通過第一轉(zhuǎn)軸與安裝座轉(zhuǎn)動(dòng)連接,且連軸另一端通過第二轉(zhuǎn)軸與卡銷轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
優(yōu)選的,所述驅(qū)動(dòng)螺桿頂端固定有防滑握把。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:
1、本實(shí)用新型,區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù),通過設(shè)置螺紋驅(qū)動(dòng)卡合的方式進(jìn)行拆裝固定,摒棄了傳統(tǒng)壓縮彈簧彈力進(jìn)行卡合固定的方式,使得裝置在長(zhǎng)時(shí)間使用后,仍然能夠進(jìn)行有效穩(wěn)定的拆裝固定,從而保證對(duì)半導(dǎo)體正常穩(wěn)定的封裝。
2、本實(shí)用新型,通過設(shè)置兩個(gè)升降座及卡銷,則能夠進(jìn)一步提高機(jī)蓋安裝后的穩(wěn)定性,從而保證半導(dǎo)體的穩(wěn)定封裝,而通過設(shè)置的連桿組件,則區(qū)別現(xiàn)有技術(shù),方便了螺紋驅(qū)動(dòng)卡銷位移而實(shí)現(xiàn)拆裝固定,最后通過設(shè)置的防滑握把,則方便了驅(qū)動(dòng)螺桿的轉(zhuǎn)動(dòng),從而有效方便了機(jī)蓋的拆裝固定。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型機(jī)頭結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





