[實用新型]用于焊錫設備的爐膽焊接機構以及焊錫設備

有效

• 申請號: 201921522170.0
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN211102011U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 劉繞兵;朱德銀;賴國榮;賴鳴明;徐超靈
• 申請（專利權）人: 深圳市阿拉玎光電自動化有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K1/08;B23K101/42
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 賀紅星

本實用新型公開了用于焊錫設備的爐膽焊接機構以及焊錫設備，其中，爐膽焊接機構包括：爐膽，具有用于容納液態錫的內腔；噴錫嘴組件，包括具有流道的安裝座和至少兩個安裝于安裝座并與流道連通的噴錫嘴；第一導流管，連通內腔和流道；液體輸送裝置，分別與爐膽和第一導流管連接以用于將內腔中的液態錫經第一導流管輸送至流道中。本實用新型公開的爐膽焊接機構通過設有至少兩個噴錫嘴，有效提高了焊接效率，而且相對于現有的爐膽焊接機構為了提高焊接效率采用多個爐膽和多個XYZ驅動裝置的方式，本實用新型提供的爐膽焊接機構在提高焊接效率的同時可以不用增加爐膽焊接機構和XYZ驅動裝置的數量，設備體積小，占用空間小，設備成本低。

技術領域

本實用新型涉及焊接設備領域，尤其涉及一種用于焊錫設備的爐膽焊接機構以及一種采用該爐膽焊接機構的焊錫設備。

背景技術

PCB在制造焊接過程中，高端應用領域產品會使用選擇性波峰焊的方式作焊接加工。現有的選擇性波峰焊焊接設備通常只設有一個爐膽，爐膽上安裝有噴錫嘴，XYZ驅動裝置驅動爐膽逐一對每個待焊點進行焊接，整個產品焊接完成需要較長的時間，焊接效率低下。為了提高焊接效率，現有的也有采用多個爐膽，每個爐膽配套一個XYZ驅動裝置，這樣，雖然焊接效率提高了，但是，由于設置多個XYZ驅動裝置，使得設備體積變大，占用空間大，而且采用多個XYZ驅動裝置導致設備成本高昂。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的之一公開一種用于焊錫設備的爐膽焊接機構，用以解決現有爐膽焊接機構焊接效率低、設備占用空間大、設備成本高的問題。本實用新型的目的之二公開一種焊錫設備，該焊錫設備采用上述的爐膽焊接機構。

本實用新型的目的之一采用如下技術方案實現：

一種用于焊錫設備的爐膽焊接機構，用于電路板的焊接，包括：

爐膽，具有用于容納液態錫的內腔；

噴錫嘴組件，包括具有流道的安裝座和至少兩個安裝于所述安裝座并與所述流道連通的噴錫嘴；

第一導流管，連通所述內腔和所述流道；

液體輸送裝置，分別與所述爐膽和所述第一導流管連接以用于將所述內腔中的液態錫經所述第一導流管輸送至所述流道中。

作為一種改進方式，所述噴錫嘴的數量與所述電路板的待焊位置的數量相同且與所述電路板的待焊位置一一對應設置。

作為一種改進方式，所述爐膽設有連通所述內腔的第一開口，所述噴錫嘴組件設于所述第一開口處并與所述爐膽連接，所述第一導流管的一端與所述安裝座連接、另一端延伸進所述內腔中。

作為一種改進方式，所述爐膽焊接機構還包括第二導流管，所述爐膽還設有連通所述內腔的第二開口，所述第二導流管的一端與所述爐膽連接且與所述第二開口連通，所述第一導流管穿設于所述內腔和所述第二導流管中，所述第二導流管的內徑大于所述第一導流管的外徑，所述第一導流管遠離所述噴錫嘴組件的一端和所述第二導流管遠離所述爐膽的一端均與所述液體輸送裝置連接。

作為一種改進方式，所述爐膽還設有連通所述內腔的回流口，所述噴錫嘴溢流的液態錫通過所述回流口回流至所述內腔。

作為一種改進方式，所述爐膽焊接機構還包括噴錫嘴外罩，所述噴錫嘴外罩罩設于所述至少兩個噴錫嘴外，每個所述噴錫嘴包括穿設于所述噴錫嘴外罩內的穿設部和延伸出所述噴錫嘴外罩外的延伸部，所述回流口位于所述噴錫嘴外罩的內側。

作為一種改進方式，所述爐膽焊接機構還包括若干個噴錫嘴外罩，每個所述噴錫嘴罩設一個所述噴錫嘴外罩，所述噴錫嘴包括穿設于所述噴錫嘴外罩內的穿設部和延伸出所述噴錫嘴外罩外的延伸部，所述回流口位于所述噴錫嘴外罩的內側。

作為一種改進方式，所述爐膽包括殼體和與所述殼體可拆卸連接的頂蓋，所述頂蓋設有所述第一開口。