[實(shí)用新型]大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921520889.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-09
• 公開（公告）號(hào): CN210200726U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐文婷;蔡勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王茹

1.一種大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基板、LED芯片以及設(shè)置在LED芯片與基板之間的導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)包括彼此間隔設(shè)置的復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱體，所述絕緣導(dǎo)熱體一端經(jīng)絕緣導(dǎo)熱連接膠與LED芯片粘接，另一端經(jīng)導(dǎo)熱焊料與基板導(dǎo)熱連接，從而在所述基板與LED芯片之間形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱通道。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在至少一所述絕緣導(dǎo)熱體一端的復(fù)數(shù)個(gè)彼此電學(xué)隔離的金屬導(dǎo)熱體，所述絕緣導(dǎo)熱體一端經(jīng)彼此電學(xué)隔離的復(fù)數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)熱體與LED芯片導(dǎo)熱連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬導(dǎo)熱體為島狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱體的形狀包括長(zhǎng)方體形或柱形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片為倒裝芯片，所述倒裝芯片具有電極的第一表面經(jīng)導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)與基板導(dǎo)熱連接，所述倒裝芯片的第二表面為出光面，所述第一表面與第二表面背對(duì)設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板表面上設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層上設(shè)置有導(dǎo)電層，所述LED芯片的電極經(jīng)硬質(zhì)導(dǎo)電材料或?qū)щ娨€與導(dǎo)電層電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱體一端經(jīng)彼此電學(xué)隔離的復(fù)數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)熱體與LED芯片導(dǎo)熱連接，相鄰兩個(gè)金屬導(dǎo)熱體之間的距離c≥1μm，LED芯片的至少一對(duì)P電極及N電極經(jīng)該復(fù)數(shù)個(gè)間隔設(shè)置的金屬導(dǎo)熱體以及絕緣導(dǎo)熱體與所述基板導(dǎo)熱連接，任一金屬導(dǎo)熱體在平行于LED芯片具有電極的一側(cè)表面的方向上的最大尺寸a小于所述P電極與N電極的最小間距d；和/或，所述d＞a≥2μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片為正裝芯片，所述正裝芯片的第二表面經(jīng)導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)與基板導(dǎo)熱連接，所述正裝芯片的第一表面為出光面且具有電極，所述第一表面與第二表面背對(duì)設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板表面上設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層上設(shè)置有導(dǎo)電層，所述LED芯片的電極經(jīng)硬質(zhì)導(dǎo)電材料或?qū)щ娨€與導(dǎo)電層電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片整體呈翹曲結(jié)構(gòu)，所述復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱體的分布形態(tài)與所述翹曲結(jié)構(gòu)匹配。