[實用新型]一種封裝模具的灌膠裝置

有效

• 申請號: 201921518615.8
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN211389894U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 梁忠林
• 申請（專利權）人: 深圳市凱姆半導體科技有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/18
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

1.一種封裝模具的灌膠裝置，包括模具支架(1)，其特征在于：所述模具支架(1)上設置有下模板(2)、上模板(3)，所述下模板(2)上設置有型腔(21)，所述下模板(2)的左側設置有灌膠接頭(22)，所述灌膠接頭(22)的左端套接有灌膠管(4)，所述模具支架(1)的左端通過預置的插管孔(23)與灌膠管(4)套接，所述灌膠管(4)與灌膠接頭(22)的連接部位外壁套接有第一卡環(5)和第二卡環(51)，所述第一卡環(5)上設置有插塊(8)，所述第二卡環(51)上設置有插槽(7)，插塊(8)與插槽(7)插接，所述插塊(8)上插設有轉動銷(6)。

2.根據權利要求1所述的一種封裝模具的灌膠裝置，其特征在于：所述插塊(8)上設置有卡槽(81)和第一插孔(82)，所述第二卡環(51)上設置有第二插孔(83)，所述轉動銷(6)靠近灌膠管(4)的一端設置有卡塊(61)，所述轉動銷(6)分別穿過第二插孔(83)和第一插孔(82)并通過卡塊(61)與卡槽(81)卡接。

3.根據權利要求1所述的一種封裝模具的灌膠裝置，其特征在于：所述轉動銷(6)的數量為兩個并以灌膠管(4)的橫向中軸線為中心上下對稱設置。

4.根據權利要求2所述的一種封裝模具的灌膠裝置，其特征在于：所述卡塊(61)、第一插孔(82)、第二插孔(83)的俯視截面均為條形狀結構。

5.根據權利要求2所述的一種封裝模具的灌膠裝置，其特征在于：所述卡槽(81)的俯視截面為圓形狀結構。

6.根據權利要求1所述的一種封裝模具的灌膠裝置，其特征在于：所述灌膠管(4)靠近灌膠接頭(22)的內壁面設置有隔熱耐熱層(41)，所述灌膠管(4)的外壁面設置有耐磨層(42)。