[實用新型]一種用于熱敏電阻的封裝結構有效
| 申請號： | 201921512773.2 | 申請日： | 2019-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN210091840U | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發明（設計）人： | 朱林峰;朱華松 | 申請（專利權）人： | 合肥億珀電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H01C1/16 | 分類號： | H01C1/16;H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02 |
| 代理公司： | 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147 | 代理人： | 劉苗 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 熱敏電阻 封裝 結構 | ||
1.一種用于熱敏電阻的封裝結構，包括電阻本體(3)和焊接引腳(6)，其特征在于：所述電阻本體(3)由電阻芯(1)和所述電阻芯(1)外部包裹的絕緣套(2)組成，所述焊接引腳(6)設有兩根，分別與所述電阻芯(1)的正負極連接，所述焊接引腳(6)的外壁部分套接引腳套(4)，所述引腳套(4)與所述絕緣套(2)連接，兩個所述引腳套(4)之間通過支撐結構(5)分開，所述支撐結構(5)包括倒“V”型結構的橡膠支架(9)，所述橡膠支架(9)的拐角為固定軸(8)且固定在所述絕緣套(2)的表面，所述橡膠支架(9)的兩個支腳分別連接所述引腳套(4)。
2.根據權利要求1所述的一種用于熱敏電阻的封裝結構，其特征在于：所述焊接引腳(6)靠近引腳套(4)的一端外壁安裝矯正環(7)，矯正環(7)與焊接引腳(6)之間活動連接。
3.根據權利要求2所述的一種用于熱敏電阻的封裝結構，其特征在于：所述矯正環(7)的內部貫穿設置通孔(11)，通孔(11)的內壁安裝橡膠圈(10)，焊接引腳(6)穿過橡膠圈(10)。
4.根據權利要求3所述的一種用于熱敏電阻的封裝結構，其特征在于：所述橡膠圈(10)的內徑尺寸與焊接引腳(6)的直徑尺寸相匹配。
5.根據權利要求2所述的一種用于熱敏電阻的封裝結構，其特征在于：所述矯正環(7)和引腳套(4)之間的一段焊接引腳(6)為彎曲結構。
6.根據權利要求1所述的一種用于熱敏電阻的封裝結構，其特征在于：所述引腳套(4)的頂端固定連接絕緣套(2)，底端自由端與橡膠支架(9)的支腳連接。
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