[實用新型]一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊

有效

• 申請號: 201921509852.8
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN210348536U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 周宗濤
• 申請（專利權）人: 諾得卡（上海）微電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙) 31241
• 代理人: 盧艷民

本實用新型公開了一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，包括LM5標簽模塊本體和預切復合導磁片，標簽模塊載帶上沿其長度方向依次設置有若干個LM5標簽模塊本體；每個LM5標簽模塊本體的正面設置有用于包封芯片和金絲的UV封裝；每個所述LM5標簽模塊本體的正面設置有一個所述預切復合導磁片，所述預切復合導磁片的外形尺寸與所述LM5標簽模塊本體的外形尺寸相適配；每個所述預切復合導磁片均包括從內至外依次設置的內層膠粘帶、導磁帶、外層膠粘帶和離型紙。本實用新型的預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，可以方便直觀地沿著預切復合導磁片的邊沿，將LM5射頻標簽模塊從標簽模塊載帶上裁切出來就可以使用，并且能直接貼附在金屬表面正常工作。

技術領域

本實用新型涉及一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊。

背景技術

智能標簽模塊，通常是采用13.56MHz的射頻進行信號傳輸和通訊的。而且在具體應用場合，會經常遇到直接放置在金屬表面的情況。由于13.56MHz的射頻會被金屬吸收，從而無法完成射頻信號與標簽模塊之間的信號傳送。因此，標簽模塊不能直接安裝在金屬表面，否則無法正常地工作。一般在使用時，先將導磁膜黏貼固定在金屬的表面，然后再將標簽模塊貼附在導磁膜上。但是如果直接將導磁膜粘貼在標簽模塊上，則在標簽模塊載帶上無法定位和識別每組標簽模塊，使用不方便。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的缺陷，提供一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，在LM5標簽模塊本體相對應的邊界區域，黏貼預切出LM5標簽模塊本體輪廓的復合導磁片，在最終用戶使用時，可以方便直觀地沿著預切復合導磁片的邊沿，將LM5射頻標簽模塊從標簽模塊載帶上裁切出來就可以使用，并且能直接貼附在金屬表面正常工作。

實現上述目的的技術方案是：一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，設置在標簽模塊載帶上，所述LM5射頻標簽模塊包括LM5標簽模塊本體和預切復合導磁片，其中：

所述標簽模塊載帶上沿其長度方向依次設置有若干個所述LM5標簽模塊本體；每個LM5標簽模塊本體的正面設置有用于包封芯片和金絲的UV封裝；

每個所述LM5標簽模塊本體的正面設置有一個所述預切復合導磁片，所述預切復合導磁片的外形尺寸與所述LM5標簽模塊本體的外形尺寸相適配；

每個所述預切復合導磁片均包括從內至外依次設置的內層膠粘帶、導磁帶、外層膠粘帶和離型紙；

所述內層膠粘帶上開設有一個封裝區安裝通孔，所述封裝區安裝通孔與相應的所述LM5標簽模塊本體上的UV封裝相適配；

所述LM5標簽模塊本體的正面通過所述內層膠粘帶與所述導磁帶的一面粘附在一起，且所述LM5標簽模塊本體上的UV封裝插入在相應的封裝區安裝通孔內；

所述導磁帶的另一面通過所述外層膠粘帶與所述離型紙粘合在一起。

上述的一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，其中，所述標簽模塊載帶的上下邊分別設置有傳送齒孔，所述預切復合導磁片的寬度小于所述標簽模塊載帶的上下邊的為傳送齒孔之間的距離。

上述的一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，其中，所述標簽模塊載帶的寬度為35mm，所述預切復合導磁片的寬度為29mm。

上述的一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，其中，所述內層膠粘帶的厚度大于所述LM5標簽模塊本體上的UV封裝的厚度。

上述的一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，其中，所述內層膠粘帶的厚度為0.5～5mm。

上述的一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，其中，所述內層膠粘帶和外層膠粘帶分別采用非金屬基材的膠粘帶。

上述的一種預切復合導磁片的LM5射頻標簽模塊，其中，所述內層膠粘帶和外層膠粘帶分別采用PET基材的丙烯酸雙面膠。